華虹半導體嶄露全球代工巨頭特色工藝晶圓技術的領先地位

根據8月7日消息，中國半導體產業巨頭華虹公司今日在科創板上正式上市，更名為華虹半導體公司，成為今年A股市場最大規模的IPO。據了解，該公司的發行價格為52元/股，發行本益比為34.71倍，預計募集資金總額達212.03億元

華虹半導體公司是一家全球領先的特色工藝晶圓代工企業，擁有超過25年的技術累積和關鍵核心技術。其主要業務包括提供嵌入式/獨立式非揮發性記憶體、功率裝置、類比與電源管理、邏輯與射頻等晶圓代工及配套服務。在嵌入式非揮發性記憶體領域，華虹半導體公司是全球最大的智慧卡IC製造代工企業和國內最大的MCU製造代工企業。在功率元件領域，它是全球排名第一的功率元件晶圓代工企業，同時也是唯一同時具備8吋和12吋功率元件代工能力的企業

華虹半導體公司是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業，在2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名中位列第六。該公司目前擁有三座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠。在過去三年裡，該公司的營業收入穩定成長，分別達到了67.37億元、106.3億元和167.86億元。同時，歸屬於母公司所有者的淨利潤也呈現上升趨勢，分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元

華虹半導體公司此次IPO所籌集的資金將加速研發和擴大生產規模，進一步提昇在特色製程晶圓代工領域的競爭力。隨著半導體產業持續發展，該公司預計在全球市場上取得更大份額，推動中國半導體產業的崛起

華虹半導體公司在科創板上市後，科技業的投資者和相關利益方將密切關注該公司的業績和未來發展規劃，同時，該公司也將承擔更大的社會責任，促進國內半導體產業的技術創新和國際競爭力的提升，為中國科技產業的發展做出更大貢獻

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