AI拉動PCB發展|產業發現

AI產業的高速發展帶動了一群產業鏈上的產業和公司，其中PCB是少數的本土企業擅長的領域。

文/每日財報 蘇峰

人工智慧聊天機器人 ChatGPT 的推出，標誌著AI 技術應用的一次飛躍，模型參 數量與算力需求大幅上升。

近5年來，神經網路模型快速發展，模型參數量呈現幾何級成長。 2022 年 11 月30日，美國人工智慧公司 Open AI開放 ChatGPT 程序， 進入商業應用時代，帶來巨大經濟效應。 ChatGPT 參數量達到 1750億，進行模擬訓練，儲存知識都需要大量的算力支援。

瑞銀分析師提到從算力來看 ChatGPT已導入至少一萬顆英偉達高階 GPU。網路巨頭阿里、百度等公司也在研發類 ChatGPT應用，預計未來將產生大量高算力 GPU 的需求，而這將直接拉動PCB產業。

增量市場

根據Prismark 數據，2021 年全球PCB 市場下游第一大應用為通訊領域，佔32%；其次是電腦產業，佔24%；再是消費性電子領域，佔15%；伺服器領域佔10%，市場規模為78.04 億美元，預計2026 年達到132.94 億美元，複合成長率為11.2%是下游成長最快的領域， 高於產業平均4.8%。

AI 技術蓬勃發展和廣泛應用，高效能運算能力晶片需求空前旺盛，帶動伺服器整體效能提升。 PCIe 協定升級推動伺服器 PCB 用料升級、製程難度提升，價值量增加。目前普遍使用的 PCIe4.0 介面的傳輸速率為 16Gbps，伺服器 PCB層數為 12-16 層。隨著伺服器平台升級到PCIe5.0，傳輸速率達到36Gbps，PCB 的層數將達到18 層以上， 層數的提高也會帶來板厚的升級，從12 層板的2 毫米逐漸升級到3 毫米以上。

同時，PCIe5.0 要求 CCL 材料升級到 Very Low Loss 等級。隨著材料的升級，M6 等級以上的材料銅和樹脂對結合力有損耗，製作工藝上難度提升，PCB單價顯著提升。目前伺服器/記憶體需要六至十六層板和封裝基板，高階伺服器主機板層數在十六層以上，背板層數超過二十層，未來隨著伺服器的需求要求提高，PCB 的技術水準還需不斷升級。根據 Prismark 的數據，2021年8-16層板的價格為 456美元/平米，而 18 層以上板的價格為 1538 美元/平米。未來，隨著算力帶來的傳輸速率升級將帶動 PCB 價值量明顯增加。

AI產業的高速發展帶動了一群產業鏈上的產業和公司，其中PCB是少數的本土企業擅長的領域。 中國PCB產值佔比過半，逐步成為全球PCB產業中心。

根據 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 產業總產值達 817.41 億美元，年增1.0%，相較於 2018 年成長近 2 億元美元。 2022 年中國 PCB 產業總產值可達 442億美元，佔全球的 54.1%。

美國製造的PCB產品以18層以上的高層板為主，歐洲產品服務當地工業儀表和控制、 醫療、航空航天和汽車工業等產業；日本PCB 技術領先主要產品系多層板、撓性板和封裝基板；台灣PCB以高階HDI、IC 載板、類載板等產品為主。整體來看，與日本、韓國等國相比，我國PCB產品中高階印刷電路板佔比較低，2021 年多層板佔 47.6%，單雙面板佔 15.5%。

國產可期

#滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產品的最高層數可達到40 層，深南電路背板樣品採用材料混壓、局部混壓等工藝，最高層數可達120 層，批量生產層數可達68 層，處於產業領先地位。

滬電股份與深南電路目前都已具備 Eagle Stream 伺服器 PCB 產品的大量生產能力，可適配伺服器龍頭廠商 Intel 的生產需求。在高階伺服器領域，其他廠商也在積極佈局，鵬鼎控股研發新技術包含雲端高效能運算及AI 伺服器主機板技術等，崇達技術和勝宏科技的針對高階伺服器的相關產品都已陸續出貨應用。

滬電股份產業佈局平衡，深耕高端多年，新需求帶動後續成長。 2018-2022 年，公司營業收入由 55.0 億元增至 83.4 億元，期間四年複合增速達 11.0%。其中 2022年公司營業收入達 83.4 億元，年增 12.4%。從利潤端來看，2022 年公司歸母淨利為 13.6 億元，年增 28.0%。 2023 年一季度， 公司營收達 18.7 億元，年減 2.6%，歸母淨利為2.0 億元，年減 19.7%。滬電股份為海外Nvdia AI加速卡核心PCB供應商，客戶資源上深度綁定中國台灣主要伺服器白牌 ODM廠，可望在這一輪AI浪潮中直接受益。

勝宏科技綁定晶片產業龍頭，在顯示卡PCB細分領域領先。本公司積極儲備高階產品，EGS平台伺服器實現規模化量產，Birch Stream 級小批量導入；公司用於GPU、FPGA 等加速模組的產品批量化出貨；基於AI伺服器的加速模組多階HDI及高多層產品實現4 階HDI 及高多層的產品。勝宏科技已在高階HDI領域積極儲備產能，具有良好的客戶積累，並有望享受 AI 算力硬體帶來的成長浪潮。

深南電路重點佈局通訊資料領域，高多層板高速背板技術領先。公司傳統 PCB 的主要下游為通訊、資料中心伺服器， 2022 年受惠於伺服器市場 Whitley 平台切換的推進，公司 Whitley 平台以 PCB 產品佔比持續提升， 2023年公司新一代 EGS 平台用 PCB 有望開始放量。

深南電路先後投資建設無錫高階倒裝晶片 用 IC 載板項目與廣州封裝基板生產基地項目，搶佔市場份額，提高公司在封裝基板行業的競爭力。目前無錫高階倒裝晶片用 IC 載板產品製造項目已建設完畢，第一期基本上處於滿產狀態，二期於 2022 年 9 月投產，正處於產能爬坡階段。整體產能利用 率約 60%。廣州基地一期部分廠房已封頂，有部分產品正在送樣認證，預計 2023年第四季開始投產。

總之，未來在AI 伺服器的增量市場背景下，國內PCB 正在實現量價齊升。

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