數碼部落客透露驍龍8 Gen3跑分成績 多核心表現超乎預期

6月12日消息，不久前，高通宣布今年的驍龍科技高峰會將於10月24日至26日舉行，比去年提早了半個月。外界高度關注的全新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3預計在本次峰會上亮相，而首批搭載該晶片的頂級旗艦手機也預計提前1至2週發布。小米14系列作為其中一款備受期待的機型，很有可能成為首批搭載驍龍8 Gen3晶片的手機之一。近日，數位部落客公佈了該晶片的跑分成績，為我們提供了更多關於驍龍8 Gen3的資訊。

據知名數位部落客@數位閒聊站揭露的最新消息顯示，高通驍龍8 Gen3晶片有望在今年10月相。根據他們透露的Geekbench 6跑分成績，驍龍8 Gen3在單核性能上獲得了2200分，在多核心性能上達到了7000分。與之相比，蘋果A16晶片的Geekbench 6單核成績2500分，多核心成績6300分。儘管高通驍龍8 Gen3在單核心表現上略遜於蘋果A16，但多核心表現卻超過了後者，成為高通迄今最強悍的5G晶片。此前，該部落客還透露了驍龍8 Gen3普通版的主頻為3.18/3.2GHz±，安兔兔V9版本的跑分預計達到160萬分。

驍龍8 Gen3將採用台積電的N4P工藝，並擁有全新的1 5 2架構設計。其中，超大核心Cortex X4的頻率最高可達3.7GHz，效能峰值提升了15%;功耗相較於Cortex X3降低了40%。此外，晶片首次採用了5顆Cortex A720大核心設計，相較於驍龍8 Gen2，性能有了顯著提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G晶片。同時，驍龍8 Gen3的GPU升級至Adreno 750。

根據筆者的了解，全新的 Snapdragon 8 Gen3 預計將在即將舉辦的 Snapdragon 技術高峰會上於10月24日至26日正式發布。雖然尚未確定首發品牌，但小米

很有可能成為首批發布搭載驍龍8 Gen3晶片的手機廠商之一，其中小米14系列被寄予了很高的期望。關於驍龍8 Gen3的更多詳細信息，我們將拭​​目以待。

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