高通發表Snapdragon X70 5G 晶片或用在明年iPhone

高通近日正式發表Snapdragon X70 Modem 及射頻系統。當中引進全球首個 5G AI 處理器，利用AI 能力達到突破性的5G 效能，包括10Gbps 5G下載速度及3.5Gbps 上傳速度。

另外，它使用第三代5G PowerSave 技術來配合4nm 流程，比上一代節能60%。另外，X70 也支援了全球5G 多SIM 及5G 雙卡雙待功能。

2023 年將會是Apple 最後一次在新iPhone 中使用高通的5G 晶片，之後會改為自家開發的5G Modem。因此，2023 年的iPhone 15 配高通Snapdragon X70 可能是高通在iPhone 中最後的5G 晶片。

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