xMEMS 推出全球最小的風扇，防護等級為 IP58，使主動冷卻在旗艦手機中更可行

配備旗艦級 SoC 和主動散熱的手機，例如最近推出的 RedMagic 9S Pro，與其他高階智慧型手機相比有一大優勢。在繁重的工作負載期間，它們降低過多的可能性較小，因此它們往往在基準測試中處於領先地位。但主動冷卻器使這些手機很難獲得 IP 等級，這就是為什麼 RedMagic 遊戲手機都沒有 IP 等級。

但是，由於 xMEMS XMC-2400 µCooling 晶片，這種情況可能會改變。這是世界上最小的風扇，尺寸為 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米。更有趣的是，即使是主動散熱解決方案，它也具有 IP58 等級，對於那些不想為了更好的散熱而犧牲防水的製造商來說是合適的選擇。

散熱晶片的小型特性也使其成為最佳選擇。製造商可以在不去掉耳機插孔等零件的情況下整合它。這個 xMEMS µCooling 晶片的另一個有趣的方面是它是固態冷卻器。這意味著它是安靜且無振動的。

xMEMS 能夠提出這樣的主動冷卻解決方案，得益於該公司在固態技術方面的專業知識。它是第一個推出固態揚聲器的公司，後來又推出了無線耳機，例如 Creative Aurvana Ace 系列（Ace 2 在亞馬遜上售價 129.99 美元）。然而，該公司並不是第一家推出固態冷卻解決方案的公司。

在這款 µCooling 晶片之前，Frore Systems 推出了 AirJet Mini 晶片，該晶片也恰好比 xMEMS 的產品功能更強大。由於能夠產生 1,750 帕斯卡的背壓，它們可以提供更多的冷卻能力。另一方面，xMEMS XMC-2400 可以產生 1,000 帕斯卡。

然而，即使是最薄的 AirJet 冷卻晶片也只有 2.5 毫米，比 xMEMS XMC-2400 厚兩倍多。此外，Frore Systems的固態冷卻晶片較重，且不具備IP58等級。所有這些都使得 xMEMS 的新型主動冷卻解決方案在旗艦手機上更加可行。

現在，雖然所有這些聽起來都很棒，但 xMEMS 只宣布了固態主動冷卻晶片。該公司將於 2025 年第一季開始提供樣品，可能需要一段時間才能看到冷卻解決方案在商用手機中實施。

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