聯發科技正式發表Helio G100晶片組，支援200MP相機感光元件

Tecno 推出搭載全新聯發科 Helio G100 晶片組的 Camon 30S Pro 八天后，聯發科現在又推出了相同的晶片組，但更正式。基於台積電先進的 6nm 製程打造，該晶片可能迎合中階智慧型手機市場。

Helio G100 的核心是一個八核心 CPU，包括兩個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A76 高效能核心和六個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 高效核心。整合的 Arm Mali-G57 級 GPU 提供圖形功能。其前身 MediaTek Helio G99 支援高達 108MP 相機感測器，而 G100 支援高達 200MP 主相機感測器，可實現高解析度攝影並改善低光影像品質。其他攝影機功能包括硬體雙攝影機支援、無損感測器內變焦和先進的影像處理演算法。考慮到這兩款晶片的大部分規格相同，基於攝影機的升級似乎是新聯發科晶片中最顯著的變化。

Helio G100 也採用了聯發科技的智慧顯示同步技術，可在高更新率顯示器上實現更流暢的捲動和動畫，同時優化功耗。為了進一步增強遊戲體驗，聯發科的 HyperEngine 技術聲稱可以管理 CPU、GPU 和記憶體資源，以實現持續的效能並減少幀丟失。

在連接方面，該晶片組支援具有 4x4 等功能的 Cat-13 LTE MIMO、256QAM 和雙 4G SIM 卡。 「電梯模式」聲稱可以在使用者進出缺乏小區覆蓋的空間時提供無縫的網路轉換。

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