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榮耀Magic V Flip發布 打造全形態折疊螢幕矩陣

WBOY
WBOY原創
2024-06-14 14:01:56818瀏覽

2024年6月13日,榮耀Magic V Flip科技時尚大秀在上海舉行。作為榮耀旗下首款小折疊手機,榮耀Magic V Flip的問世標誌著榮耀完成折疊屏全體系的最終部署,成為少數集齊現有各類折疊屏幕手機形態的品牌之一。

榮耀從消費者需求出發,以AI和折疊屏兩大戰略抓手為核心驅動力,為折疊旗艦帶來新的價值思考。這次全新發表的榮耀Magic V Flip顛覆產業傳統設計,以開創性的超大豎折外螢幕帶來豐富新潮的人機互動體驗,打造年輕人的夢想小巨幕;全方位打破小折疊技術壁壘,將時尚與科技完美融合,刷新消費者對小折疊手機使用體驗不佳的價值定義。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

本次榮耀Magic V Flip共推出山茶白、香檳粉、鳶尾黑三款時尚配色,12GB+256GB、12GB+512GB、12GB+1TB三種配置版本,售價分別為4999元、5499元、5999元。另有榮耀Magic V Flip 高訂款,16GB+1TB售價為6999元。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

創新引領產業進步,榮耀科技魔法加持小折疊完美蛻變

近年來,以折疊螢幕為代表的結構性創新成為手機品牌差異化競爭的關鍵。但隨著手機市場整體成長放緩,以及小折疊手機本身在滿足消費者需求方面遭遇瓶頸等問題,許多競爭者在該領域逐步放緩了新機研發進度和上市步伐。而榮耀透過洞察消費者痛點,憑藉強大的技術實力和對工藝的不斷探索,推出的首款豎折產品榮耀Magic V Flip首發即顛覆,以超越想像的創新技術和交互體驗,為小折疊領域帶來了更多可能性。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

榮耀Magic V Flip,搭載業界開創性的全面外螢幕、單反級影像,旗艦持久耐用品質、旗艦青海湖電池等旗艦產品力,從設計理念、結構、互動等多維度重新定義了小折疊產品,首次讓外屏成為主力屏,引領小折疊屏賽道進入到“巨幕時代”,成為推動小折疊市場增長的標桿產品。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

榮耀Magic V Flip打破豎折品類輕薄記錄,配合超大4吋豎折外屏,為用戶開啟了全新人機交互新視界。不僅如此,榮耀還將外螢幕左下角相機設計避開高頻使用區域,提出業界首個「右手螢幕」小折疊概念,處處彰顯以用戶為中心;旗艦全局低功耗LTPO,配合業界領先的多項護眼技術,讓使用者同時擁有夢想小巨幕與全天護眼的領先體驗。在智慧場景層面,透過魔法視窗分區互動、靈動膠囊、桌面卡片等輕巧功能,配合深度適配40多款常用軟體,讓外螢幕應用程式覆蓋80%用戶場景,重構了小折疊外螢幕使用場景。不僅如此,榮耀還利用AI技術持續賦能“小巨幕”,跨越手機與穿搭邊界,成為垂直折疊手機的全新典範。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

榮耀Magic V Flip帶來垂直摺品類領先的影像硬軟矩陣,包括搭載前後雙5000萬像素單反級寫真相機,支援寫真人像引擎,後置鏡頭也支援雙防手震,保障用戶輕鬆拍出高清大片。結合懸停自拍和AI合照增強功能,輕鬆實現人像大片的拍攝自由,攝影體驗全面領先產業。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

榮耀Magic V Flip也將為用戶提供更可靠的用機體驗,整機通過瑞士SGS高可靠折疊品質認證,這得益於其搭載榮耀魯班鉸鏈,以及榮耀自研盾構鋼,讓整機在螢幕耐衝擊、整機抗摔、低可視摺痕、穩定懸停等方面的可靠性均領先業界。同時,在小巧的機身空間內實現了搭載品類領先的4800mAh青海湖電池,並引入超薄液冷VC散熱方案,滿足消費者對行動終端便攜性和高性能的需求平衡。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

榮耀Magic V Flip依托「技高一籌」的豎折硬派實力,為用戶提供旗艦直板機的使用體驗,全面展現榮耀在折疊螢幕領域領先的技術實力,加持小折疊螢幕實現完美蛻變。

集齊折疊屏全形態矩陣,全面夯實折疊屏產業領導力

消費者對折疊螢幕手機需求旺盛的同時,也對各大品牌的創新與應變能力提出了更高要求。根據Counterpoint Research調查統計,2024年第一季國內折疊螢幕手機出貨量年增48%。其中,大摺手機出貨量年增勢頭迅猛,但小折疊手機仍亟待高階玩家引導產業向上發展。在這種背景下,榮耀透過不斷的技術賦能和協同創新,持續帶來產品體驗的革命性突破,推動全品類折疊螢幕向主力機加速躍進。

荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵

榮耀一直在突破行業技術天花板,榮耀Magic V2系列以硬核科技力,重構折疊屏內部空間結構,引領折疊屏手機進入“毫米時代” ;榮耀Magic Vs2又透過航太級稀土鎂合金、自研榮耀盾構鋼材料、鈦合金3D 列印等技術工藝,再次刷新大屏內摺手機輕薄紀錄,接力引領折疊屏進入主力機時代。

除技術引領外,榮耀在產品創新理念上也一直走在產業前列。榮耀Magic V2系列以「一分為二」的概念,打破直板機與折疊屏邊界,讓折疊屏手機真正進入了和直板旗艦競爭的主戰場。榮耀V Purse首創「皮夾折疊螢幕」的產品概念,顛覆折疊螢幕美學與人機互動認知,為使用者帶來更自由的時尚表達方式,進一步拓寬了時尚與科技融合的邊界。

如今,榮耀Magic V Flip的發布,不僅補上了榮耀在折疊螢幕手機品類的最後一塊短板,也開創了大外屏豎折手機新時代。榮耀跨越手機和穿戴的邊界,為追求時尚科技的消費者提供直折主力機新選擇,更為業界樹立起小折疊手機新標桿,引領探索小折疊手機的未來趨勢。

除折疊螢幕之外,在AI領域榮耀也持續引領產業發展。 2022年,榮耀就首次提出平台級AI Magic Live智慧引擎,又在今年前瞻性地提出了四層AI戰略架構,用AI使能跨系統融合,用AI重構操作系統,這一戰略也吸引了包括蘋果在內各廠商的跟進,共造AI繁榮。未來,榮耀將以AI和折疊屏為核心驅動力,在全面夯實行業領導力的同時,也勢必在高端市場的競賽中牢牢掌握時代先機。

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