期待榮耀Magic6官宣支持自研70億端側AI大模型的到來

下半年手機產業真是熱鬧，華為、蘋果等重磅新機扎堆發布，榮耀現在也有了新動作。在今年高通驍龍峰會上，榮耀CEO趙明宣布榮耀Magic6將搭載驍龍8Gen3處理器，同時採用榮耀自研7B端側AI大模型，這個功能是否值得期待呢？

關於AI大模型的事情，大家應該都不陌生。在過去的一年裡，幾乎每家主要科技企業都推出了自己的AI大模型，可以說是百家爭鳴。其中，手機廠商是大家最關注的，畢竟手機是與我們每個人息息相關的終端機

目前不少國產品牌都選擇下場AI大模型，榮耀自然也不例外。早在2016年榮耀就推出過一款“AI Phone”，只是當時還沒有大語言模型概念。去年榮耀又推出平台級的AI，希望把AI能力整合到OS中。現在榮耀Magic6有了更進一步的進展，榮耀自研7B端側AI大模型利用驍龍8Gen3處理器強大的算力，把AI大語言和語言融入到手機側，不同於傳統雲測AI大模型，採用端側設計，完全基於個人化理解和感知完成場景化任務閉環，資料不出手機端，所以也不必擔心隱私安全問題。

榮耀Magic6還沒有發布，因此我們目前無法得知這款手機的實際表現如何。但是，榮耀官方已經發布了兩段演示影片供參考。榮耀Magic6採用了靈動膠囊設計，內建感應器能夠捕捉眼部活動，從而實現無需手勢和語音操作，用戶可以透過眼神來控製手機的功能

透過影片判斷，榮耀Magic6靈動膠囊應該有不少有趣的玩法，可惜現在我們還不知道具體體驗究竟如何，只能耐心等待正式發布。假如榮耀Magic6利用演算法和感測器結合，真能讓AI可以透過眼部動作來操控手機的話，那確實讓人感到期待。

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