Apakah perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri?

Perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri: 1. Definisi dan fungsi; 3. Proses pengeluaran; Pertimbangkan Kos; 9. Kesan alam sekitar 10. Trend pembangunan. Pengenalan terperinci: 1. Definisi dan fungsi Topeng Tampal ialah filem yang digunakan untuk meletakkan tampal pateri dengan tepat pada PCB Ia memastikan tampal pateri hanya diedarkan di kawasan yang perlu dipateri, dan mengelakkan pengeluaran tampal pateri yang berlebihan. di kawasan yang tidak perlu dipateri.

Tampal Topeng dan Topeng Solder ialah dua komponen utama dalam proses pembuatan elektronik, dan ia jelas berbeza dalam banyak aspek. Berikut adalah perbezaan utama antara mereka:

1 Definisi dan fungsi:

• Paste Mask (masker tampal pateri) ialah filem yang digunakan untuk meletakkan tampal pateri pada PCB (Papan Litar Bercetak) dengan tepat. Ia memastikan pes pateri hanya diedarkan di kawasan yang perlu dipateri, mengelakkan pes pateri berlebihan di kawasan yang tidak perlu dipateri.
• Solder Mask ialah filem yang meliputi keseluruhan PCB, tetapi meninggalkan bukaan di mana pematerian diperlukan. Fungsi utamanya adalah untuk melindungi kawasan bukan pematerian pada PCB dan menghalang haba dan pateri cair yang dihasilkan semasa proses kimpalan daripada menyebabkan kerosakan pada papan litar.

2. Bahan pengeluaran:

• Topeng Tampal biasanya diperbuat daripada logam atau bahan pengalir lain untuk meletakkan tampal pateri dengan tepat semasa proses pematerian.
• Solder Mask biasanya diperbuat daripada bahan penebat untuk melindungi kawasan bukan pematerian pada PCB daripada rosak akibat haba dan pateri cair.

3. Proses pengeluaran:

• Proses penghasilan Tampal Mask biasanya melibatkan pembuatan logam atau bahan pengalir lain ke dalam bentuk dan saiz yang diperlukan, dan kemudian meletakkannya pada PCB. Ini selalunya melibatkan teknik kedudukan dan imobilisasi yang tepat.
• Proses pembuatan Solder Mask biasanya melibatkan pembentukan bahan penebat ke dalam bentuk dan saiz yang diperlukan, dan kemudian menutupnya pada keseluruhan PCB. Ini selalunya melibatkan teknik penutupan dan pembukaan kawasan yang luas.

4 Keperluan ketepatan:

• Paste Mask mempunyai keperluan ketepatan yang sangat tinggi kerana ia perlu memastikan tampalan pateri diletakkan dengan tepat di tempat yang perlu dipateri. Sebarang ralat boleh membawa kepada masalah kimpalan atau kualiti yang lemah.
• Solder Mask mempunyai keperluan ketepatan yang agak rendah, tetapi ia perlu memastikan ketepatan dan ketekalan bukaan untuk memastikan kelancaran proses kimpalan.

5. Pemprosesan seterusnya:

• Selepas selesai proses kimpalan, Mask Tampal biasanya perlu ditanggalkan. Ini boleh dilakukan dengan menggunakan penyelesaian kimia tertentu atau kaedah mekanikal.
• Solder Mask biasanya ditinggalkan pada PCB sebagai sebahagian daripada papan litar untuk melindungi papan litar daripada kerosakan dari persekitaran dan faktor lain.

6. Skop aplikasi:

• Paste Mask digunakan terutamanya dalam proses SMT (Surface Mount Technology) untuk memastikan tampalan pateri diletakkan dengan tepat pada PCB.
• Solder Mask digunakan secara meluas dalam pelbagai jenis proses pembuatan PCB untuk melindungi kawasan bukan pematerian daripada kerosakan oleh haba dan pateri cair.

7 Penyelenggaraan dan kemas kini:

• Tampal Mask mungkin rosak semasa proses kimpalan, jadi pemeriksaan dan penyelenggaraan yang kerap diperlukan. Jika kerosakan atau kecacatan ditemui, ia perlu diganti atau dibaiki dengan segera.
• Solder Mask biasanya tidak memerlukan penggantian atau penyelenggaraan yang kerap melainkan ia semakin tua atau rosak selepas penggunaan jangka panjang.

8 Pertimbangan kos:

• Memandangkan Topeng Tampal memerlukan teknologi penentududukan dan penetapan ketepatan tinggi semasa proses pembuatan, kos pembuatannya biasanya lebih tinggi daripada Topeng Solder.
• Kos pembuatan Solder Mask agak rendah kerana ia melibatkan teknologi pengeluaran penutupan kawasan besar dan pembukaan.

9. Kesan alam sekitar:

• Topeng Tampal mungkin menghasilkan sedikit sisa dan pencemaran semasa proses pembuatan dan penggunaan, dan langkah perlindungan alam sekitar yang sesuai perlu diambil untuk dilupuskan.
• Solder Mask menghasilkan sedikit sisa dan pencemaran semasa pembuatan dan penggunaannya, jadi ia mempunyai kesan yang lebih kecil terhadap alam sekitar.

10. Trend pembangunan:

• Dengan perkembangan berterusan dan kemajuan teknologi pembuatan elektronik, Topeng Tampal dan Topeng Solder juga sentiasa bertambah baik dan berinovasi. Contohnya, penggunaan bahan polimer baharu, nanoteknologi, dsb. boleh meningkatkan lagi prestasi dan kebolehpercayaannya.
• Pada masa hadapan, dengan peningkatan kesedaran alam sekitar dan keperluan untuk pembangunan mampan, langkah perlindungan alam sekitar dalam proses pembuatan elektronik akan menjadi lebih ketat, jadi prestasi alam sekitar Tampal Topeng dan Topeng Solder juga akan menjadi pertimbangan penting.

Atas ialah kandungan terperinci Apakah perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri?. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!