Apakah perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri?

Perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri: 1. Perbezaan fungsi; 3. Perbezaan bahan pembuatan; 5. Perbezaan keperluan ketepatan; Pengenalan terperinci: 1. Perbezaan fungsian Topeng Tampal digunakan terutamanya untuk meletakkan tampal pateri dengan tepat pada PCB untuk menyediakan proses pematerian seterusnya Ia memastikan bahawa tampal pateri hanya diedarkan di kawasan yang perlu dipateri, dan mengelakkannya berlakunya pes pateri di kawasan yang tidak perlu dipateri lebihan pes pateri, fungsi utama Topeng Pateri adalah untuk melindungi PCB dan sebagainya.

Paste Mask dan Solder Mask adalah dua pautan penting dalam proses pembuatan elektronik. Mereka mempunyai beberapa perbezaan dalam fungsi dan kegunaan.

1. Perbezaan fungsi:

• Topeng Tampal (juga dikenali sebagai topeng tampal pateri) digunakan terutamanya untuk meletakkan tampal pateri dengan tepat pada PCB (papan litar bercetak) sebagai persediaan untuk proses pematerian seterusnya. Ia memastikan pes pateri hanya diedarkan di kawasan yang perlu dipateri, mengelakkan pes pateri berlebihan di kawasan yang tidak perlu dipateri.
• Fungsi utama Solder Mask (juga dipanggil solder mask) adalah untuk melindungi kawasan bukan pematerian pada PCB dan mengelakkan haba yang dijana semasa proses pematerian dan pateri cair daripada menyebabkan kerosakan pada papan litar. Ia meliputi keseluruhan PCB tetapi meninggalkan bukaan hanya apabila pematerian diperlukan.

2. Perbezaan penggunaan:

• Tampal Mask digunakan terutamanya untuk meletakkan tampal pateri pada PCB untuk menyediakan proses pematerian seterusnya. Dalam proses SMT (Surface Mount Technology), reka bentuk dan ketepatan Topeng Tampal adalah penting untuk memastikan kualiti kimpalan.
• Solder Mask digunakan untuk melindungi kawasan bukan pematerian PCB untuk mengelakkan haba yang dijana semasa proses pematerian dan pateri cair daripada menyebabkan kerosakan pada papan litar. Ia meliputi keseluruhan PCB tetapi meninggalkan bukaan hanya di mana pematerian diperlukan. .

Solder Mask biasanya diperbuat daripada bahan penebat untuk melindungi kawasan bukan pematerian pada PCB daripada rosak akibat haba dan pateri cair.

4. Perbezaan dalam proses pengeluaran:

• Proses penghasilan Tampal Mask biasanya melibatkan pembuatan logam atau bahan pengalir lain ke dalam bentuk dan saiz yang diperlukan, dan kemudian meletakkannya pada PCB. Ini selalunya melibatkan teknik kedudukan dan imobilisasi yang tepat.

Proses pembuatan Solder Mask biasanya melibatkan pembentukan bahan penebat ke dalam bentuk dan saiz yang diperlukan, dan kemudian menutupnya pada keseluruhan PCB. Ini selalunya melibatkan teknik penutupan dan pembukaan kawasan yang luas. . Sebarang kesilapan boleh membawa kepada masalah kimpalan atau kualiti yang lemah.

Solder Mask mempunyai keperluan ketepatan yang agak rendah kerana ia tertumpu terutamanya pada melindungi kawasan tidak memateri daripada meletakkan tampal pateri dengan tepat. Walau bagaimanapun, ketepatan dan ketekalan bukaan masih sangat penting untuk memastikan proses kimpalan berjalan lancar.

• 6. Perbezaan dalam pemprosesan seterusnya:

Selepas selesai proses kimpalan, Mask Tampal biasanya perlu ditanggalkan. Ini boleh dilakukan dengan menggunakan penyelesaian kimia tertentu atau kaedah mekanikal.

Solder Mask biasanya ditinggalkan pada PCB sebagai sebahagian daripada papan litar untuk melindungi papan litar daripada kerosakan dari persekitaran dan faktor lain.

Secara umumnya, Topeng Tampal dan Topeng Solder masing-masing memainkan peranan penting dalam proses pembuatan elektronik. Mereka berbeza dalam fungsi, kegunaan, bahan pengeluaran, proses pengeluaran, keperluan ketepatan dan pemprosesan seterusnya. Pemahaman dan aplikasi yang betul tentang perbezaan ini adalah penting untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan produk elektronik.

Atas ialah kandungan terperinci Apakah perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri?. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!