패드 온 칩이 무슨 뜻인가요?

칩의 패드는 외부 구성요소를 연결하는 데 사용되는 금속 접점으로 칩 표면에 위치하며 PCB 패드와 일치하여 전기적 연결, 기계적 고정 및 열 관리 기능을 제공합니다. 패드 디자인에는 크기, 모양, 마감 및 간격이 포함됩니다. 패드 유형은 스루홀, 표면 실장 및 볼 그리드 어레이입니다.

칩 위의 패드란 무엇입니까

칩 설계에서 패드는 외부 구성 요소 또는 구성 요소를 연결하는 데 사용되는 칩의 금속 접점을 말합니다. 이는 칩 표면에 위치하며 인쇄 회로 기판(PCB)의 해당 패드와 짝을 이루도록 설계되었습니다.

패드 기능

• 전기 연결: 패드는 칩이 외부 회로와 상호 작용할 수 있도록 전기 연결을 제공합니다.
• 기계적 고정: 패드는 솔더 조인트를 통해 칩을 PCB에 고정하여 안정적인 기계적 연결을 보장합니다.
• 열 관리: 패드는 칩의 열 방출을 돕는 열 방출 경로로 사용될 수 있습니다.

패드 디자인

패드의 디자인은 칩의 신뢰성과 성능에 영향을 미치기 때문에 매우 중요합니다. 패드 디자인은 일반적으로 다음 요소를 고려해야 합니다.

• 크기: 패드 크기는 충분한 연결 영역을 제공하고 견고한 납땜을 보장할 만큼 충분히 커야 합니다.
• 모양: 패드 모양은 응용 요구 사항에 따라 원형, 정사각형 또는 기타 모양이 될 수 있습니다.
• 표면 처리: 패드 표면은 일반적으로 납땜성을 향상시키기 위해 주석 도금이나 금도금 등의 처리를 합니다.
• 간격: 인접한 패드 사이의 간격은 솔더 조인트가 단락되는 것을 방지하기에 충분해야 합니다.

패드 유형

다음과 같은 다양한 패드 유형이 있습니다.

• 스루홀 패드: 칩을 통과하여 반대편으로 전달되며 다층 상호 연결에 사용되는 패드입니다.
• 표면 실장 패드: 칩 표면에 위치한 패드로 표면 실장 부품에 사용됩니다.
• BGA(볼 그리드 어레이) 패드: 칩 바닥에 배열된 구형 솔더 패드 그리드입니다.

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