비디오 메모리 기술의 획기적인 발전, SK하이닉스가 내년에 2.5D 팬아웃 패키징 솔루션을 출시할 것으로 알려졌습니다.

11월 28일자 홈페이지 소식에 따르면, SK하이닉스는 두 칩 간의 엔드투엔드 연결을 구현하는 '2.5D 팬아웃' 통합 메모리 칩 패키징 솔루션을 내년에 출시할 예정이다.

패키징 솔루션은 두 개의 DRAM 칩을 수평으로 나란히 놓고 하나의 칩으로 결합하는 것입니다. 이 솔루션의 장점은 칩 아래에 기판이 추가되지 않아 완성된 미세 회로가 더 얇아진다는 것입니다

이 사이트는 TSMC가 2016년부터 서로 다른 칩을 통합하기 위해 유사한 배열을 사용해 왔으며 이를 Apple의 칩에 적용했다는 한국 언론 보도를 인용했습니다. 프로세싱이 생산 중이지만 스토리지 제조업체는 이전에는 이 기술에 관심을 기울이지 않았습니다.

HBM형 메모리 칩의 수직 집적화는 인터페이스 대역폭을 크게 늘릴 수 있지만 비용이 많이 든다. 그러나 SK하이닉스가 개발한 '2.5D 팬아웃'은 DRAM 칩 생산 비용을 효과적으로 절감할 수 있어 기대된다. 게임 그래픽 카드에 사용됩니다. GDDR 비디오 메모리에 사용됩니다.

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