Redmi K70 시리즈 휴대폰 외관 공개: Dimensity 8300-Ultra 프로세서 탑재, 텍스처 디자인으로 열띤 토론 촉발

11월 28일 뉴스에 따르면 Redmi K70 시리즈 휴대폰이 11월 29일에 공식 출시될 예정이라고 합니다. 이제 누군가가 이 휴대폰 시리즈의 표준 및 프로 버전의 실제 사진을 인터넷에 공개했습니다

블로거 @路人路, Redmi가 공유한 사진에 따르면 K70/Pro의 Qingxue 색 구성표와 Moyu 색 구성표는 모두 명확하게 보이는 질감 있는 디자인을 채택합니다. 동체 전면에는 중앙에 단일 구멍이 있는 직선형 스크린이 장착되어 있으며 스크린 프레임의 제어도 잘 처리되었습니다. 측면에서 볼 때, 두 전화기 모두 고광택 알루미늄 합금 미들 프레임을 적용했으며, 후면 커버와 미들 프레임의 연결 부분이 곡선으로 되어 있어 뛰어난 촉감을 제공할 것으로 예상됩니다.

편집자의 이해에 따르면 현재 노출된 사진으로 볼 때 Redmi K70/Pro는 외관상 큰 차이가 없는 것으로 보입니다. 표준 버전에는 Snapdragon 8 Gen 2 프로세서가 장착되어 있고 Pro 버전에는 Snapdragon 8로 업그레이드되었습니다. Gen 3 프로세서와 나머지 구성 차이점은 현재 알려지지 않았습니다.

이전 워밍업 활동에서 Redmi K70 Pro는 2.0μm 픽셀을 사용하여 50MP 1/1.55인치 아웃솔을 지원하는 "Light and Shadow Hunter 800" 이미지 센서가 최초로 장착된 것으로 확인되었습니다. 크기와 13.2EV 동적 범위. 이 새로운 전화기에는 최초로 새로운 C8 발광 소재를 사용하는 CSOT의 2K 디스플레이가 장착되어 있으며 최대 밝기는 4000니트이며 3840Hz PWM 고주파 디밍을 지원합니다

또 다른 새로운 전화기 Redmi K70E는 먼저 Dimensity 8300-Ultra 프로세서, 5500mAh 배터리 + 90W 고속 충전, 1.5K 중심 단일 홀 유연한 직선 스크린을 탑재했으며 본체 두께는 8.05mm입니다. 또한, 항공기에는 배터리 수명을 효과적으로 연장하기 위한 스마트 충전 엔진도 장착되어 있으며, 1,000회의 장거리 사이클 후에 배터리 수리 기술을 최초로 탑재했다고 합니다. 유효 배터리 용량은 90% 이상으로 유지됩니다.

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