신작: 삼성 LPCAMM 메모리 사양 공개: 기존 CAMM과 호환되지 않는 독특한 내부 디자인 공개

9월 27일, 삼성전자는 새로운 7.5Gbps 저전력 압축 애드온 메모리 모듈(LPCAMM) 개발에 성공했다고 어제 발표했습니다. 이 혁신적인 사양은 미래 메모리 기술의 획기적인 발전을 의미합니다. 콤팩트한 크기와 탈부착 기능을 결합한 모듈로 2024년 상용화를 목표로 하고 있다.

LPCAMM 메모리는 LPDDR 메모리를 기반으로 삼성이 개선한 기술 혁신이라고 합니다. CAMM과 이름이 유사함에도 불구하고 실제로는 물리적, 전기적으로 호환되지 않습니다. 이 메모리 모듈의 독특한 설계는 4개의 32비트 LPDDR5X 메모리 입자를 압축 커넥터에 직접 패키지하여 128비트 메모리 버스를 사용할 수 있도록 한다는 것입니다. 패드 다이어그램에서 볼 수 있듯이 LPCAM 메모리의 접점은 PCB 보드 뒷면에 위치하며 메모리 입자에 매우 가깝기 때문에 신호 전송 거리가 크게 단축됩니다.

LPCAMM 메모리 크기는 78mm x 23mm에는 DRAM 패키지 자체 외에 SPD 및 전원 관리 IC(PMIC)도 포함되어 있습니다. CAMM 표준과 유사하게 이를 통해 모듈은 자체 전압 조정 및 식별 기능을 제공할 수 있습니다. 처음에 삼성은 LPDDR5X-7500의 데이터 속도를 지원하는 32GB, 64GB 및 128GB 버전의 LPCAM 메모리를 출시할 계획입니다. 하지만 현재 256Gbit이 없다는 점을 고려하면 LPDDR5X 메모리 칩은 단일 128GB 메모리를 구현하려면 LPCAM에 8개의 칩을 설치하거나 메모리 모듈의 전체 크기를 늘려야 합니다.

편집자의 이해에 따르면 삼성은 인텔 플랫폼에서 시스템 검증을 성공적으로 마쳤으며, 2023년에는 인텔을 포함한 주요 고객사와 LPCAM 테스트를 진행할 계획입니다. 또한 이 기술의 표준화를 촉진하기 위해 파트너와 협력하여 LPCAMM에 대한 JEDEC 표준을 개발하고 있습니다. 동시에 JEDEC는 LPDDR 메모리를 포괄하고 DDR5 및 LPDDR5와 동일한 커넥터 표준을 구현하기 위해 CAMM 표준을 적극적으로 확장하여 미래 메모리 기술 개발의 길을 닦고 있습니다. 이러한 일련의 혁신은 모바일 기기와 컴퓨터의 메모리 성능과 효율성을 향상시켜 미래 기술 발전에 새로운 가능성을 가져올 것으로 기대됩니다.

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