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소식통에 따르면 삼성은 MI300X GPU를 지원하기 위해 AMD HBM3 메모리 주문을 확보했습니다.

王林
王林앞으로
2023-08-24 22:49:101261검색

8월 23일자 외신 한경에 따르면, AMD는 삼성전자의 HBM3 메모리와 패키징 기술을 AMD MI300X GPU에 적용하기로 합의했다고 외신은 전했다. 내년 HBM 시장 점유율 .

현재 TSMC는 Nvidia의 막대한 AI GPU 주문에 과중히 점유되어 AMD와 같은 회사가 TSMC를 위탁하기 어렵기 때문에 AMD는 신뢰할 수 있고 일관된 또 다른 파트너, 즉 삼성을 찾아야 합니다.

消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单,为其 MI300X GPU 提供支持
▲ 사진 출처 외신 한경
삼성이 차세대 HBM3 메모리에 대한 과감한 품질 테스트를 통과하고 AMD 편입을 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 외신들은 삼성전자가 웨이퍼 조달부터 2.5D 패키징

까지 '하이브리드' 제조 공정을 엔비디아에 제안했다고 주장한다. 또한 이 사이트에서는 Nvidia가 AMD 외에도 삼성을 잠재적 공급업체로 간주하고 있다는 사실도 발견했습니다. "TSMC는 현재 AI 산업의 엄청난 수요를 충족할 수 없어 배송 시간이 6개월." 공급망이 붕괴되면 이익도 영향을 받게 되는데, 엔비디아는 "엔비디아가 감당할 수 없는" "생산량 최대화"를 목표로 하고 있다.

消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单,为其 MI300X GPU 提供支持
▲ 사진 출처 AMD
AMD MI300X는 최대 8개의 XCD 코어, 304개의 CU 유닛, 8개의 HBM3 코어를 탑재했으며 비디오 메모리 용량은 2.4GB에 해당하는 192GB로 늘어났다. HBM 메모리 대역폭은 NVIDIA H100 80GB보다 5.2TB/s 더 높으며, Infinity Fabric 버스 대역폭도 896GB/s로 NVIDIA H100을 능가합니다.

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