TSMC의 Zhongke 2nm 공장은 내년으로 연기됩니다.

8월 15일 이 사이트의 소식에 따르면 TSMC의 Zhongke Taichung Park의 2단계 확장 계획은 원래 올해 시작될 예정이었지만 Zhongke 관리국은 확장 개발 계획의 승인 시기를 세 번이나 연기했습니다. 언제 승인될지는 아직 불확실합니다

중국 과학기술관리국은 오늘 타이중시 정부로부터 TSMC의 2nm 공장과 관련된 중국 과학기술 타이중 파크의 2단계 확장 프로젝트가 2019년 11월 1일로 예정되어 있다는 통지를 받았습니다. 이달 25일 도시 계획 검토 안건

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Xu Maoxin 이사는 확장 사례가 1년 반 연기되어 원래 운영 계획을 더 이상 완료할 수 없다고 말했습니다. 정시에. 또한 정부는 아직 내무부 광역위원회 심의를 거쳐야 하며, 올해 말까지 토지 이용이 시작되지 않을 것으로 예상돼 토지 양도 여부를 결정할 수는 없다. 올해 말

보도에 따르면 중국 타이중 과학기술단지 2단계 확장 프로젝트가 지연되면서 TSMC는 부득이하게 가오슝 공장에 2nm 생산라인을 구축하기로 결정했습니다

최근 급격한 성장세를 감안하여 AI 사업 기회의 성장과 강력한 성과에 따라 Apple, Nvidia 등 거대 칩 업체를 포함한 제조업체는 TSMC의 2nm 공정에 큰 관심을 보였으며 이에 따라 TSMC는 가오슝 공장을 2nm 공정에 직접 투입하기로 결정했습니다. 또한, Huang Renxun 씨는 차세대 서버 칩이 TSMC의 2nm 공정을 완전히 채택할 것이라고 밝혔습니다

우리가 이해한 바에 따르면 TSMC는 내부적으로 Fab 20으로 명명된 신주 바오산(Baoshan)에 주요 2nm 생산 공장을 건설할 계획입니다. . P1~P4까지 4개 공장 건설 계획. 현재 P1 공장이 집중적으로 고도화되고 있어 내년에 위험천만한 시험생산을 거쳐 2025년 하반기 양산을 시작할 것으로 예상된다.

TSMC 공급망 소식통에 따르면 TSMC는 장비 제조사들에게 생산을 시작할 계획이라고 통보했다. 내년 3분기부터 2nm 관련 장비 납품 시작 가오슝 공장의 2nm 설비 가동은 신주 바오산 공장보다 한 달 정도 늦어질 것으로 예상된다

TSMC는 CPC 가오슝 정유공장 부지에 12인치 웨이퍼 팹 2개를 1단계로 건설할 계획이다. 2단계에는 월간 생산 능력이 20,000장인 28nm 및 22nm 웨이퍼 팹이 포함됩니다. 1단계 팹은 2024년 완공돼 2025년 양산이 시작될 예정이다. 하지만 여러 가지 이유로 현재 2nm 프로젝트 진출을 고려 중인 것으로 보이며 구체적인 계획은 아직 결정되지 않았습니다

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