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HBM 메모리 출하량은 내년에 105% 증가할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 삼성전자가 전체 출하량의 약 95%를 차지할 것으로 예상된다.

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2023-08-14 19:17:05825검색

8월 10일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia 및 기타 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 자체 개발 칩 주문이 증가함에 따라 메모리 제조업체가 TSV 생산 라인을 적극적으로 확장하고 있다는 보고서를 발표했습니다. HBM 생산능력, HBM 출하량은 2024년 105% 증가할 것으로 예상된다.

HBM 메모리 출하량은 내년에 105% 증가할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 삼성전자가 전체 출하량의 약 95%를 차지할 것으로 예상된다.
보고서에 따르면 2023년에는 주류 수요가 HBM2e에서 HBM3

로 이동했으며, 수요 비중은 각각 약 50%와 39%로 추정됩니다.

HBM3를 사용한 가속 칩의 양이 지속적으로 증가함에 따라 2024년에는 시장 수요가 HBM3으로 크게 이동할 것입니다.

그리고 2024년에는 HBM2e를 60%의 예상 점유율로 직접 능가할 것이며, 평균 판매량도 높아질 것입니다. 단가(ASP)는 내년 HBM 매출의 상당한 성장을 주도할 것입니다.

HBM 메모리 출하량은 내년에 105% 증가할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 삼성전자가 전체 출하량의 약 95%를 차지할 것으로 예상된다.
경쟁력 관점에서 SK 하이닉스 HBM3 제품은 현재 다른 오리지널 제조업체를 선도하며 NVIDIA 서버 GPU의 주요 공급업체입니다.

HBM 메모리 출하량은 내년에 105% 증가할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 삼성전자가 전체 출하량의 약 95%를 차지할 것으로 예상된다.
삼성은 고객들의 추가 주문으로 올해부터 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 크게 줄어들 것으로 예상된다. HBM 시장 전체 시장점유율은 약 95%로 비슷한 것으로 추정된다.

향후 2년 동안 한국 양대 제조사의 대규모 생산 확대 계획으로 인해 마이크론은 HBM3e 제품 개발에 집중할 것으로 예상되며 시장 점유율은 소폭 하락할 수 있습니다

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HBM은 삼성전자, AMD, SK하이닉스가 출시한 3D 스태킹 기술 기반의 고성능 DRAM으로, 높은 메모리 대역폭을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 그래픽 프로세서, 네트워크 스위칭 및 전달 장비(예: 라우터, 스위치)

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