Intel Foundry Direct Connect 2025의 주요 테이크 아웃

인텔은 제조 공정을 선도적 인 위치로 반환하기 위해 노력하고 있으며 팹 반도체 고객을 유치하여 팹에서 칩을 만들려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 인텔은 프로세스의 경쟁력을 증명할뿐만 아니라 파트너가 친숙하고 성숙한 워크 플로우, 일관되고 신뢰할 수있는 방식으로 칩을 제조 할 수 있음을 보여주기 위해 업계에 대한 신뢰를 더 많이 구축해야합니다. 오늘 내가 듣는 모든 것은 인텔 이이 목표를 향해 나아가고 있다고 믿게 만듭니다.

새로운 CEO 인 탄 리바이 (Tan Libai)의 기조 연설이 그 날을 시작했다. Tan Libai는 간단하고 간결합니다. 그는 Intel의 Foundry Services에서 몇 가지 과제를 간략하게 설명하고 회사가 이러한 과제를 해결하고 향후 인텔의 파운드리 서비스를위한 성공적인 경로를 계획하기 위해 취한 조치를 취했습니다. Tan Libo는 Intel Foundry Services가 구현되고있는 프로세스에 대해 이야기했습니다.이 프로세스는 고객 중심이며 고객 피드백에 응답합니다. 그러나 내 생각에, 탄 리보의 연설에서 가장 안심이되는 것은 그가 무대와 연설에 초대 한 일련의 파트너입니다.

Intel OEM 서비스의 성공에는 생태계 파트너의 약속이 필요합니다.

오늘날의 고급 반도체 시장에서는 단일 엔터티가 혼자 성공할 수 없습니다. 현대의 멀티 칩 포장 장치와 관련된 기술과 포장 혁신이 너무 많습니다. 이를 위해 Tan Libai는 거의 모든 주요 EDA 도구 제공 업체의 CEO를 초대했습니다.

Synopsys의 Sassine Ghazi, Cadence 's Anirudh Devgan, Siemens Eda의 Mike Ellow 및 PDF/Solutions의 John Kibarian은 모두 자신의 도구, IP 및/또는 프로세스가 다가오는 18A 프로세스 및 18A-P, 14A 및 파생 상품과 같은 미래의 노드에 대해 어떻게 수행하고 있는지 설명했습니다. Intel Ecosystem Partners 의이 확고한 약속은 많은 무게를 가져야합니다. 우화 반도체 제조업체의 대다수는 이러한 도구에 익숙하며, 이는 인텔의 파운드리 서비스 제조 공정으로의 전환을 용이하게해야합니다.

모든 EDA 제공 업체는 인텔 18A에 대한 인상을 표명했습니다. 실제로, 업계 내부자들 사이의 소문은 오랫동안 18A를 평가해 왔습니다. 자동차, 모바일 및 프로세서 산업의 신뢰할 수있는 사람들과의 많은 대화는 인텔 18A가 매우 경쟁력있는 프로세스라는 것을 보여주었습니다. 즉, 오늘 새로운 고객 발표는 발행되지 않았습니다. 그러나 일단 Intel Foundry Services가 Intel 18A-P에 대해 더 많이 이야기하기 시작하면 더 많은 공지 사항이 있으며, 이는 18A의 높은 성능 파생물이며 더 넓은 범위의 응용 프로그램에 더 적합합니다. 18A는 이미 경쟁력있는 프로세스이며 인텔은 올해 후반 18A를 기반으로 차세대 Panther Lake 프로세서를 제공 할 예정이지만 18A-P는보다 다양한 아키텍처에 더 적합한 기술적 문제를 해결합니다.

인텔과 인텔 파운드리 서비스 이니셔티브를 신중하게 검토하는 사람은 18A와 관련된 기본 현실을 이해해야합니다. 기능 크기가 작은 주요 프로세스 일뿐 만 아니라 리본 FET와 PowerVia의 두 가지 혁신을 소개합니다. 두 가지 새로운 주요 기술을 동시에 채택하는 것은 물론 새로운 제조 공정을 시장에 출시하는 것은 어렵습니다. 18A의 전체 기능을 완전히 플레이하려면 칩 디자이너는 처음부터 구체적인 고려 사항을 만들어야합니다. 기존 디자인 또는 지속적인 디자인을 원래 기존 프로세스를 위해 계획된 18A로 마이그레이션 할 수는 있지만 리본 FET의 이점은 없으며 뒷면 전원 공급 장치를 사용하면 추가 비용이 추가 될 수 있습니다. 그러나 처음부터 18A의 설계를 최적화하면 밀도 요구 사항을 줄이고 전면의 특정 금속 레이어가 필요하지 않음으로써 후면의 전원 공급 장치와 관련된 대부분의 비용을 상쇄합니다. 또한 디자이너는 리본 피트를 최대한 활용하고 전력 소비, 성능 및 영역을 최적화 할 수 있습니다.

물론 칩 디자인은 하룻밤 사이에 달성되지 않으므로 미래의 Intel Foundry Services 고객은 이러한 문제를 처리하고 18A, 파생 상품 중 하나 또는 향후 프로세스가 가장 적합한 지 여부를 결정하는 데 약간의 시간이 필요합니다.

인텔 18A 및 14A 프로세스 이정표 및 목표

프로세스 자체에 관해서는 인텔은 많은 격려 진술을했습니다. 18A는 목표의 95% 이상을 달성했으며 다음 분기에 이러한 목표의 100%를 충족 시키거나 초과하도록 프로세스를 조정하기위한 최적화 영역을 확인했습니다. 인텔 18A는 인텔 3에 비해 1.3 배의 칩 밀도로 와트 당 성능을> 15%로 향상시켜야하며 18A-P는 또한 와트 당 성능을 약 8% 증가시키고 3D 스태킹을 지원할 것입니다.

Intel OEM Services는 또한 향후 14A 프로세스와 관련된 일부 데이터를 공개했습니다. 초기 단계에서 14a는 특히 강력 해 보입니다. 인텔 당 성능은 18A의 성능보다 15-20% 높고 밀도는 1.3 배, 전력 소비는 25-35%로 기대합니다. 인텔 14A는 또한 높은 수치 조리개 EUV를 사용하고 2 세대 리본 페트와 파워 디렉터를 소개합니다. PowerDirect는 개선 된 Powervia 버전으로 직접 접촉 전원 공급 장치를 가능하게합니다.

상호 연결 밀도와 성능을 향상시키는 포장 기술의 많은 발전을 포함하여 인텔 파운드리 서비스 Direct Connect Conference에 더 많은 것이 공개되었지만이 보고서에는 자세히 설명 할 수는 없습니다. 첫날 공개 된 정보를 소화 한 후 인텔의 파운드리 서비스에 대한 나의 자신감이 새로운 차원에 도달했다고 말하는 것이 안전합니다. 혁신, 기술 및 도구를 가능하게하는 것 같습니다. 이제 문제는 신규 고객을 유치하고 계획을 실행하며 신제품을 시장에 출시하는 것입니다. 회사의 막대한 투자와보다 고급 반도체 제조를 미국으로 되돌려야한다는 정치적 압력을 감안할 때, 인텔 파운드리 서비스가 그렇게 할 수 있다고 생각합니다.

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