HMD Fusion 모듈형 휴대폰 구성 유출: Qualcomm QCM6490, 1억 픽셀, Pogo Pin 인터페이스
- WBOY원래의
- 2024-06-22 13:34:28806검색
6월 22일, 블로거 HMD_MEME'S는 HMDFusion 모듈형 휴대폰의 더 자세한 구성 정보와 렌더링을 공개했습니다.
HMD Fusion 구성 요약: SoC: Qualcomm QCM6490, 778G 기반 화면: 6.6인치 FHD+ 120Hz LCD 카메라: 108MP + 2MP, 전면 16MP 메모리: 8GB + 256GB 배터리: 480 0mAh, 30W 지원 충전 크기 : 164mm x 76mm x 8.6mm, 무게 200g기타 : Wi-Fi 6E, 3.5mm 헤드폰 잭, 파워 지문 2-in-1, 포고 핀 확장 인터페이스
HMD는 다양한 포고를 제공할 예정이라고 합니다. Fusion 휴대폰용 모델 핀 인터페이스 확장 기능을 갖춘 휴대폰 케이스입니다. 
개발 문서 정보에 따르면 HMD Fusion 뒷면에 있는 6개의 포고 핀 금속 접점 중 처음 5개는 USB 2.0 지원을 구현하는 데 사용되고 후자는 ADC 감지에 사용됩니다. 관련 읽기: "루미아 '복제 휴대폰' 포함/퓨전 모듈러 모델, HMD의 여러 신제품 가격/더 많은 렌더링 노출""HMD, 퓨전 휴대폰 개발 문서 공개: 백포고 핀 접촉 지원 모듈 타사 액세서리》위 내용은 HMD Fusion 모듈형 휴대폰 구성 유출: Qualcomm QCM6490, 1억 픽셀, Pogo Pin 인터페이스의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!
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