パッドオンチップとはどういう意味ですか?

チップ上のパッド (パッド) とは

#チップ設計において、パッドとは、外部コンポーネントやコンポーネントを接続するために使用されるチップ上の金属接点を指します。これらはチップの表面にあり、プリント基板 (PCB) 上の対応するパッドと嵌合するように設計されています。

パッドの機能

• 電気接続: パッドは電気接続を提供し、チップが外部回路と相互作用できるようにします。
• 機械的固定: パッドは、はんだ接合を通じてチップを PCB に固定し、信頼性の高い機械的接続を確保します。
• 熱管理: パッドは、チップの熱の放散を助ける放熱パスとして使用できます。

パッド設計

パッドの設計はチップの信頼性とパフォーマンスに影響を与えるため、非常に重要です。パッドの設計では通常、次の要素を考慮する必要があります。

• サイズ:パッドのサイズは、十分な接続領域を提供し、確実にはんだ付けを確実にするのに十分な大きさでなければなりません。
• 形状:パッドの形状は、アプリケーション要件に応じて、円形、正方形、またはその他の形状にすることができます。
• 表面処理: 通常、パッドの表面は、はんだ付け性を向上させるために錫めっきや金めっきなどの処理が施されます。
• 間隔: 隣接するパッド間の間隔は、はんだ接合部のショートを防ぐのに十分な間隔でなければなりません。

パッド タイプ

次のようなさまざまなパッド タイプがあります。

• スルー ホール パッド: チップを貫通して反対側までつながっているパッドは多層配線に使用されます。
• 表面実装パッド: チップの表面にあるパッドで、表面実装コンポーネントに使用されます。
• ボール グリッド アレイ (BGA) パッド: チップの底部に配置された球形のはんだパッドのグリッド。

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