サプライチェーンによると、TSMCの5/3ナノメートルの生産は予定より早くほぼ満杯で、宝山工場は第4四半期に2ナノメートルの試作を開始する予定

2 月 20 日のこの Web サイトのニュースによると、台湾電子時報によると、半導体サプライチェーンは、TSMC の既存のプロセス能力稼働率が完全に回復しただけでなく、2 ナノメートルの進歩も予想よりも良好であると述べました。第1四半期の8インチの生産稼働率の鈍化に加え、TSMCの12インチの生産稼働率は80％以上に達しており、特に5/4nmプロセスは依然としてフル稼働を続けている。

OEM 価格が 20,000 ドル近くの 3 ナノメートル (N3B、N3E) の割合は、最終的には 75% から 95% に増加しました2023 %の目標を達成し、第 1 四半期の月産能力は予定より早く 100,000 個に達しました。第 1 四半期の業績は以前の財務予測を上回る可能性があると推定されています。

このサイトは、TSMC の 3 ナノメートルプロセスは 2023 年には主に N3B になるだろうとサプライチェーンが述べていることに気づきました。年末までに、月産生産能力は約 60,000 枚のウェーハから 80,000 枚のウェーハに増加し、今後も2024年にN3Eに引き継がれる予定 スティックの本格参戦により、月産能力は毎月10万本まで増加する予定 主な顧客はAppleであり、Intel、MediaTek、Qualcommなどを含む多くの顧客も生産拡大を始めた。

TSMC は、2023 年第 4 四半期のファウンドリ見積価格が 10,000 米ドルを超える 5/4 ナノメートル分野で好調でした。その収益比率は 35% に増加し、2023 年全体に占める比率は 33% です。 TSMCの設備稼働率は2023年末までに90％近くになり、2024年の第1四半期にはフル稼働に達すると予想されている。現在、同社の5/4nmプロセスは携帯電話やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などの分野で主要なウェーハ生産ノードとなっており、多くのAI顧客を魅了している。

28nmプロセスは通常の80%に戻り、ここ1年で稼働率が50%を下回っていた7/6nmプロセスも四半期ごとに75%まで徐々に上昇しています。

TSMC の予測によると、現在の収益の約 70% は 16 ナノメートル未満の高度なプロセス技術によるものです。 3nm および 2nm プロセス テクノロジの貢献が徐々に増加するため、今後数年間、この割合は増加し続けるでしょう。成熟したプロセス技術が将来的に収益に占める割合は 2% にとどまると予想されます。

サプライチェーンによると、TSMCの2nmは非常に順調に進んでおり、宝山P1工場は2024年第4四半期に試験生産を開始し、2025年第2四半期に量産に入る予定です。 Intel、MediaTek、Qualcomm、AMD、Nvidia などの多くの顧客も協力を開始しています。

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