TSMCの高度なパッケージング顧客は注文を大幅に追いかけており、月産能力は来年120％増加する予定であると報告されている

11 月 13 日のこのウェブサイトのニュースによると、TSMC の CoWoS 高度なパッケージングの需要は、10 月に注文を拡大することを確認した NVIDIA に加えて、Apple、AMD、Broadcom、およびマーベルも最近、大幅に受注を進めています。

TSMCは、上記5つの主要顧客のニーズを満たすために、CoWoS先進パッケージングの生産能力の拡大を加速するために懸命に取り組んでいると報告されています。来年の月産能力は当初の目標から約20%増の35,000個になる見込み

アナリストらによると、TSMCの主要顧客5社が大量注文を行っており、人工知能アプリケーションが広く普及していることを示しているという。大手メーカーからの人工知能チップの需要が大幅に増加しています

このサイトのクエリでは、現在の CoWoS 高度なパッケージング技術は主に CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L の 3 つのタイプに分類されていることがわかりました。最新テクノロジーのひとつ。 CoWoS-L は、CoWoS-S と InFO テクノロジーの利点を組み合わせ、インターポーザーと LSI (ローカル シリコン インターコネクト) チップを使用して、チップ間の統合に適用できる柔軟な統合ソリューションを提供します

によると公開情報 Nvidia が現在、TSMC の CoWoS 高度なパッケージングの主要顧客の 1 つであり、関連する生産能力のほぼ 60% を占めていることがわかります。同社の H100、A100、およびその他の人工知能チップはすべてこのパッケージング技術を使用しています。さらに、AMDの最新の人工知能チップ製品も量産段階に入っており、来年にはMI300チップがリリースされる予定です

さらに、AMDのXilinxも同様です。同社は常に TSMC の CoWoS 高度なパッケージングの主要顧客でした。 AI の需要は今後も増加し続けるため、ザイリンクスやブロードコムなどの企業も、CoWoS の高度なパッケージング能力を TSMC に追加し始めています。

広告文: この記事には、より多くの情報を提供し選択時間を節約することを目的とした外部ジャンプ リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) が含まれており、参照のみを目的としています。このサイトのすべての記事にこの声明が含まれていることに注意してください

以上がTSMCの高度なパッケージング顧客は注文を大幅に追いかけており、月産能力は来年120％増加する予定であると報告されているの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。