報道によると、TSMCの米国工場は化粧品プロジェクトに似ており、400億ドルの費用がかかるが、支援する包装工場はないという。

本サイトの9月12日のニュース The Information によると、米国アリゾナ州にあるTSMCの工場は、バイデン大統領の強力な推進のもと、全体の建設規模は400億ドルに達している（本サイト注：現在約2,944億ドル）元 RMB)、しかし実際には、この工場はメンツを保つプロジェクトのようなもので、米国のチップ製造業界にはほとんど役に立っていません。

このサイトは、複数の TSMC エンジニアと元 Apple 従業員にインタビューした結果、全員が、アリゾナ工場では Apple、Nvidia、AMD、Tesla などの顧客向けに多くの製品を生産しているが、高度な製品は生産されていないと述べたというメディア報道を引用しました。チップは搭載されていますが、パッケージングは​​まだ台湾や中国に移送する必要があります。

TSMC はアリゾナや米国の他の場所に包装工場を建設する計画はないと報じられています。インタビューされた従業員は、米国でのそのようなプロジェクトの費用は非常に高いと述べました。

TSMCは、米国アリゾナ州の新工場で、Apple製チップとの初の提携となる機械の入場式を開催しました。 Apple CEO のティム・クック氏が直接出席し、支援を手伝いました。一方、インテル CEO のゲルシンガー氏は Twitter でコラボレーションを祝福しました

图ソースクックのツイート

##業界アナリストのベン・トンプソン氏は自身の Stratechery ブログで次のように書いている：「簡単に言えば、TSMC の新しい工場が 2024 年に量産を開始できるとしても、それでも 4nm プロセスの生産からは 2 年遅れています。そして、もし工場が 5nm プロセスの生産を計画しているのであれば、それは可能です」実際には4年遅れることになるだろう。」

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