MediaTek が機会を捉え、Dimensity 9400 チップが予定より早く量産開始

10月23日のニュースで、TSMCは最近、PCや携帯電話などの分野の在庫調整が改善の兆しを見せていることを明らかにした。同時に、MediaTekの新しい5GフラッグシップチップであるDimensity 9400は、予定より1～2ヶ月早く来年2月に量産開始される予定で、OPPO、vivo、Xiaomiなどで採用される予定です。 。

レポートは、MediaTek がスマートフォン市場の回復を最初に先導した企業であると指摘しており、来年の出荷実績は今年より大幅に向上すると予想されています。 MediaTek は今週金曜日に記者会見を開催する予定ですが、現在は会見前に機密保持期間中です。外資系機関はメディアテックの将来性を確信しており、目標株価を最大１０００元に設定していることもある。

編集者の理解によれば、サプライチェーン情報筋によると、Dimensity 9400は来年後半に発売される予定だが、早ければ来年2月には1～2月に量産段階に入る予定だという。以前の計画よりも数か月早くなりました。

以前の報道によると、MediaTekとTSMCは今年9月、TSMCの3nmプロセスを使用した最初のDimensityフラッグシップチップが来年後半に発売されると発表しました。ディメンシティ9400用と名付けられました。

TSMCは、5ナノメートルプロセスと比較して、3ナノメートルプロセステクノロジーはロジック密度が高く、約60%向上し、同じ消費電力で速度が18%向上していると指摘しました。同じ速度での消費電力を32%削減。このテクノロジーの導入により、スマートフォン市場のパフォーマンスと効率が向上します。

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