Huawei Mate 60 Proチップ技術が広範な議論を引き起こす

ファーウェイは最近、待望の Mate 60 Pro 携帯電話をリリースし、広く注目を集めました。この端末が注目を集めている理由は、優れた性能やデザインだけでなく、搭載されているチップにもあります。分析によると、この携帯電話用チップは中国のチップ製造大手、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）が開発・製造したものとみられている。一部のアメリカのメーカーは SMIC の製造能力に疑問を呈していますが、Mate 60 Pro が市場にセンセーションを巻き起こすことを止めたわけではありません。

Huawei Mate 60 Pro は多くの注目を集めています。最も目を引く機能は搭載されているチップです。一部の米国メーカーはSMICが7nmチップを量産できるという証拠はないと述べたが、ファーウェイはこのチップを自社の新しい携帯電話に適用することに成功したようだ。これは、技術的な封鎖に直面しているにもかかわらず、ファーウェイがチップ技術の分野で大きな進歩を遂げたことを示しています。

編集者の理解によれば、TechInsights 副会長の Hu Qiesheng 氏は Mate 60 Pro チップを高く評価しました。同氏は、彼らが分解したMate 60 Pro携帯電話は中国から購入したもので、Kirin 9000Sチップの性能は素晴らしく、彼らの期待をさらに上回っていたと述べた。ハッチソン氏はさらに、この成果は中国の技術研究開発における強力な能力を証明するものであり、また世界の他国に対し、中国の技術革新の強さを過小評価してはならないことを思い出させるものであると説明した。

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