Google Tensor G5: Pixel 10 シリーズの SoC が TSMC の 3 nm ノードにテープアウトされると言われている

次期Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XLはSamsung Foundryの4 nmノードで製造されたExynosベースのTensor G4 SoCを搭載する予定ですが、その後継機（Tensor G5、仮）は根本的に改良されていると噂されています違う。

まず、Googleはおそらくチップをゼロから設計し、Samsung Foundryの代わりにTSMCの最先端のノードを活用していると思われます。台湾のニュースメディア Ctee.com は、Tensor G5 がテープアウトに成功したと報じています。

これは、Google が Tensor G5 の設計をほぼ完成させ、来年最終的に量産に入る前に次の開発段階に入る準備ができていることを意味します。報告書はTSMCの「最新」プロセス技術で製造されているとしているが、どのノードかは明らかにしていない。

N3E か N3P のどちらかですが、おそらく前者でしょう。それにもかかわらず、これは、精彩のないパフォーマンスと熱で悪名高い前世代の Tensor チップからは大幅に進歩しています。本質的に、Tensor G5 は最終的に、Qualcomm、MediaTek、Samsung、そしておそらく Apple のハイエンド SoC と同等のパフォーマンスを発揮できるようになります。

とはいえ、Tensor G5 は、Snapdragon X Elite と同様に、発売時にいくつかの問題が発生する可能性があります。これは、Pixel 10シリーズが店頭に並ぶ前にGoogleに問題を解決するための1年の猶予を与えるため、早期にテープアウトした理由を説明する可能性があります。

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