Intel Lunar Lake、TSMC N3B および N6 ノードで量産を開始し、Qualcomm Snapdragon X Elite チップに挑戦

インテルは先月、Surface Pro 11 (Amazon で現在 1,399.99 ドル) のような Qualcomm Snapdragon X シリーズ搭載マシンに続いて、次世代のラップトップ アーキテクチャを発表しました。つまり、インテルは、Core Ultra 200V シリーズとして最初に提供される Lunar Lake に関するさまざまな詳細を共有しました。 Intel が Lunar Lake で AMD と Intel にどのように挑戦したいかについて詳しくは、Computex 2024 の記事と以下の説明ビデオをご覧ください。

Intel は先月、Lunar Lake リファレンス デバイスを試用させてくれましたが、 Lunar Lake の完全なリリース日はまだです。代わりに、Core Ultra 200V プロセッサーが 2024 年の第 3 四半期中に正式に発売されるとだけ述べています。しかし、新しいレポートによると、Lunar Lake プロセッサーの最初のバッチが量産に入ったことが示唆されています。

参考までに、このニュースは DigiTimes からのものです。匿名の業界関係者を引用した。したがって、現時点では、その報告書を少し懐疑的に受け止めることをお勧めします。とはいえ、その主張は想定内だ。ちなみに、Intel は Lunar Lake アーキテクチャ用に TSMC N3B および N6 ノードを調達しており、同社の新しい Lion Cove P コアと Skymont E コアが紹介されます。 DigiTime からの全文引用は次のとおりです:

インテルは予定通り、今年下半期に新旧 NB プラットフォームの変換を開始します。 Lunar LakeシリーズとArrow Lakeシリーズをそれぞれ第3四半期末と第4四半期末に発売する予定だ。最大のハイライトは、TSMC からの Compute Tile の最初のリリースです。最後に、TSMC が長年にわたって展開してきた 3nm カスタマイズされたプロセス技術を使用し、最近生産を開始しました。

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