Ming-Chi Kuo 氏が明らかに: Qualcomm AI PC マザーボードの材料アップグレード、CCL 価格が 15% ～ 20% 高騰

最近、著名なアナリスト、ミンチー・クオ氏は投資説明会で、原材料価格の上昇だけでなく、AI PCや従来型サーバーの需要の急増などの複数の要因により、中級品から低価格帯の印刷製品の生産が減少していると指摘しました。基板（CCL、銅張積層板） 全体的に価格上昇傾向にあります。特に、中級から低級のプリント基板の主原料である銅箔積層板は全体的に価格が上昇しています。銅箔積層板は、中級から低価格帯のプリント基板の最も重要な材料の 1 つであり、プリント基板全体のコストの約 40% を占めると報告されています。

Guo Mingchui 氏は、M4 レベル以下の CCL 製品の現在の価格上昇が特に顕著であり、平均 10% 以上の上昇であると具体的に言及しました。比較的、M4 以上のハイエンド CCL 製品は当面安定的に推移しており、明らかな値上げの兆候は見られません。

サプライチェーンの観点から見ると、過去 1 年間の AI サーバーの需要の急増により、CCL メーカーはハイエンド (M4 以上) 製品の需要を満たすために生産ラインをアップグレードするようになりました。この調整は間接的に M4 以下の CCL 製品の供給減少につながり、市場価格を押し上げました。

AI+PC メーカーは、マザーボードの材料をアップグレードするトレンドをリードしています。これらのメーカーはマザーボードの材料を標準損失から中損失にアップグレードし、その結果 CCL 単価が 15 ～ 20% 上昇しました。クアルコムなどの企業は、AI+PC のコンポーネントと材料を指定するだけでなく、主に Taiyao の TU862S や Lianmao の IT170GRA1 などの特定のモデルを使用します。クアルコムはサプライヤーを独自に選択できるため、クアルコムの推奨に完全には従わなかったサムスンを除き、クアルコムの出荷量の90～95％を占める他のブランドはクアルコムが推奨する素材を採用している。

同時に、AI PC マザーボードで中損失 CCL を使用する Intel と AMD の割合も増加していますが、一部のモデルは依然として標準損失材料の使用を主張しています。

従来型サーバーの需要の回復は、低リスクおよび中リスクの CCL 市場にも新たな成長の勢いをもたらしました。 Broadcom や Xingge などの多くの企業は、従来型サーバーの需要が 2024 年下半期に回復し始めると公言しており、これにより中リスクおよび低リスクの CCL の需要がさらに成長することは間違いありません。したがって、中リスクおよび低リスクの CCL の需要を急いで刺激する必要はなく、むしろ徐々に増加させる必要があります。

中・低級CCLの収益性は原材料価格の上昇により影響を受けます。今回の CCL 価格値上げのもう 1 つの重要な理由は、上流の原材料コストの上昇です。過去数カ月間の原材料価格の上昇により中級品および低級品のCCLの収益が大幅に圧迫されていたため、この変化はCCLメーカーにとって朗報である。現在、メーカーは値上げを通じて原材料のコストを顧客に転嫁することに成功しており、収益性が大幅に改善されることが期待されています。

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