TSMCは2024年に7つの新しい工場を建設する予定だが、3nmの生産能力を前年比で3倍にしてもまだ不十分

5月24日の当サイトのニュースによると、TSMC幹部の黄源国氏は昨日、2024 TSMCテクノロジーフォーラム新竹フィールドで、同社は今年7つの新しい工場を建設し、今年の3nm生産能力は昨年の4倍になると述べた。

具体的には、TSMCは2024年に世界中に5つのウェーハファブと2つの高度なパッケージング工場を建設します。

新竹にあるTSMCのファブ20と高雄にあるF22ウェハファブはどちらも2nmプロセスを指向しており、現在装置導入段階にあります。 2025年に量産を再開する予定だ。

このサイトの以前のレポートでは、TSMCが、ドイツのドレスデンにある欧州子会社ESMCの最初のウェーハファブが今年の第4四半期に建設を開始し、2027年に生産開始される予定であることを確認したことにも言及しました。

TSMCはまた、台中と嘉義にそれぞれ2つの先進的なパッケージング工場を建設し、前者は2025年にCoWoSの量産を達成し、後者は2026年にCoWoSとSoIC技術を量産する予定です。

Huang Yuanguo氏は、今年のTSMCの3nm生産能力は昨年と比較して300%と大幅に増加するが、ユーザーのすべてのニーズを満たすにはまだ十分ではないことを明らかにしました。

TSMCの先進プロセス生産能力は、2020年から2024年までの年間複合成長率が約25%となる見込みです。

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