Que signifie le pad sur puce ?

Les plots sur la puce sont des contacts métalliques utilisés pour connecter des composants externes. Ils sont situés à la surface de la puce et correspondent aux plots du PCB pour assurer la connexion électrique, la fixation mécanique et la gestion thermique. La conception des tampons comprend : la taille, la forme, la finition et l’espacement. Les types de tampons sont traversants, à montage en surface et à grille à billes.

Qu'est-ce qu'un pad sur une puce

Dans la conception d'une puce, le pad fait référence aux contacts métalliques sur la puce utilisés pour connecter des composants ou des composants externes. Ils sont situés à la surface de la puce et sont conçus pour s'accoupler aux plages correspondantes du circuit imprimé (PCB).

Fonction des Pads

• Connexion électrique : Les Pads fournissent des connexions électriques qui permettent à la puce d'interagir avec les circuits externes.
• Fixation mécanique : Les plots fixent la puce au PCB via des joints de soudure pour garantir une connexion mécanique fiable.
• Gestion thermique : Les coussinets peuvent être utilisés comme chemins de dissipation thermique pour aider la puce à dissiper la chaleur.

Pad Design

La conception du pad est cruciale car elle affecte la fiabilité et les performances de la puce. La conception des pads doit généralement prendre en compte les facteurs suivants :

• Taille : La taille du pad doit être suffisamment grande pour fournir une zone de connexion suffisante et garantir une soudure solide.
• Forme : La forme du tampon peut être ronde, carrée ou autre, selon les exigences de l'application.
• Traitement de surface : La surface du tampon est généralement traitée, comme un étamage ou un placage à l'or, pour améliorer la soudabilité.
• Espacement : L'espacement entre les pastilles adjacentes doit être suffisant pour empêcher les joints de soudure de court-circuiter.

Types de tampons

Il existe différents types de tampons, notamment :

• Pads traversants : Pads qui traversent la puce de l'autre côté et sont utilisés pour l'interconnexion multicouche.
• Pad de montage en surface : Le tampon situé sur la surface de la puce, utilisé pour les composants montés en surface.
• Ball Grid Array (BGA) : Une grille de plots de soudure sphériques disposés au bas de la puce.

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