Les performances des puces IA de nouvelle génération ont-elles doublé ? Une nouvelle technologie pourrait imiter le cerveau humain pour économiser de l’énergie…

Selon certaines informations, une équipe de recherche dirigée par le professeur Hussam Amrouch de l'Université technique de Munich (TUM) a développé une architecture qui peut être utilisée pour l'intelligence artificielle et est deux fois plus puissante que les méthodes informatiques en mémoire similaires.

Les derniers résultats de recherche ont été récemment publiés dans le magazine "Nature". On dit que la nouvelle technologie innovante de puce intègre des fonctions de stockage et de traitement des données, améliorant considérablement l'efficacité et les performances. Les puces, inspirées du cerveau humain, devraient être disponibles dans le commerce d'ici trois à cinq ans et nécessiteront une collaboration interdisciplinaire pour répondre aux normes de sécurité de l'industrie.

Il est rapporté que l'équipe Amrouch a appliqué un nouveau modèle informatique utilisant un circuit spécial appelé transistor à effet de champ ferroélectrique (FeFET). D’ici quelques années, cela pourrait s’avérer applicable à l’intelligence artificielle générative, aux algorithmes d’apprentissage profond et aux applications robotiques.

Leur idée de base est simple : autrefois, les puces n'étaient utilisées que pour les calculs sur les transistors, mais désormais elles sont également utilisées pour le stockage de données. Cela permet d'économiser du temps et des efforts. Amrouch a déclaré : "En conséquence, les performances de la puce se sont également améliorées."

À mesure que les besoins humains continuent de s’améliorer, les futures puces doivent être plus rapides et plus efficaces que les précédentes. Ils ne peuvent donc pas chauffer rapidement. Ceci est essentiel s’ils veulent prendre en charge des applications telles que l’informatique en temps réel pendant le vol des drones.

Les chercheurs affirment que de telles tâches sont très complexes et gourmandes en énergie pour les ordinateurs

Ces exigences clés pour la puce peuvent être résumées par le paramètre mathématique TOPS/W : « opérations térahertz par seconde par watt ». Cela peut être considéré comme un indicateur technique important des futures puces : lorsqu'un watt (W) de puissance est fourni, combien de téraflops d'opérations (TOP) le processeur peut-il effectuer par seconde (S)

Cette nouvelle puce d'intelligence artificielle peut fournir 885 TOPS/W. Cela le rend deux fois plus puissant que les puces IA similaires, y compris les puces MRAM de Samsung. La vitesse de fonctionnement des puces CMOS (semi-conducteurs à oxyde métallique complémentaire) couramment utilisées actuellement est comprise entre 10 et 20 TOPS/W.

Plus précisément, les chercheurs ont emprunté aux humains les principes de l’architecture moderne des puces. "Dans le cerveau, les neurones traitent les signaux et les synapses mémorisent ces informations", a expliqué Amrouch, décrivant comment les humains sont capables d'apprendre et de se souvenir de relations complexes. "

Pour y parvenir, la puce utilise des transistors « ferroélectriques » (FeFET). Ce commutateur électronique possède la propriété supplémentaire unique d'inverser la polarité lorsqu'une tension est appliquée, ce qui lui permet de stocker des informations même en cas de panne de courant. De plus, ils sont capables de stocker et de traiter des données simultanément

Amrouch estime : "Nous pouvons désormais construire des chipsets efficaces pour des applications telles que l'apprentissage profond, l'intelligence artificielle générative ou la robotique, par exemple, où les données doivent être traitées là où elles sont générées

."

Cependant, les professeurs de l'Institut de robotique intégrée et d'intelligence artificielle de Munich (MIRMI) de l'Université technique de Munich estiment qu'il faudra plusieurs années pour atteindre cet objectif. Il estime que la première puce mémoire adaptée aux applications pratiques ne sera disponible que dans trois à cinq ans au plus tôt

Contenu réécrit : cité par Financial Associated Press

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