Affrontement de mise à niveau : Micron HBM3E et SK Hynix HBM3E s'affrontent dans le domaine de la mémoire haute performance

Actualités du 28 septembre, à mesure que l'industrie technologique continue de progresser, la concurrence pour la mémoire haute performance s'intensifie également. Les dernières nouvelles montrent que Micron Technology (Micron Technology a officiellement lancé la nouvelle mémoire HBM3E, qui concurrencera la mémoire HBM3E de SK Hynix. Les deux sociétés s'engagent à fournir des solutions de mémoire à large bande passante pour répondre aux besoins du calcul haute performance et du traitement graphique.

La mémoire HBM3E de Micron prétend pouvoir atteindre une vitesse de transfert de 1,2 To par seconde, ce qui est comparable aux produits SK Hynix. HBM (haute bande passante La technologie de connexion verticale de Memory) a montré un grand potentiel dans le domaine du traitement des données. L'application de cette technologie peut augmenter considérablement la vitesse de transmission des données, ce qui est très important pour les applications nécessitant un traitement de données à grande échelle.

La mémoire HBM3E de Micron adopte une disposition à huit couches, la capacité de chaque pile atteignant 24 Go. Dans le même temps, il utilise également la technologie 1β avancée, ce qui signifie que le processus de fabrication est plus avancé et devrait offrir des performances et une efficacité plus élevées. Ce produit a commencé à livrer des échantillons à des clients tels que NVIDIA, et les commandes devraient être reçues l'année prochaine

De plus, Micron a également souligné que l'un des avantages concurrentiels de la mémoire HBM3E est son coût inférieur. Cela offrira plus de choix aux fabricants et aux utilisateurs finaux, réduira le coût de fabrication du produit ou, espérons-le, réduira le prix du produit final

Alors que Micron est sur le point de lancer des plans d'expédition commerciale pour la mémoire HBM3E, ils recherchent activement la certification du produit pour Répondez aux besoins de partenaires comme NVIDIA. Ce concours stimulera l'innovation et le progrès sur le marché de la mémoire et offrira aux consommateurs davantage de choix de mémoire hautes performances

Selon l'éditeur, la mémoire HBM3E, en tant que version étendue de cinquième génération de la mémoire HBM, représente la dernière technologie de mémoire. fournira un support plus puissant pour les applications hautes performances dans divers domaines. À l'avenir, nous pouvons nous attendre à une concurrence plus intense entre ces deux produits de mémoire sur le marché, apportant davantage d'innovation et de progrès à l'industrie technologique.

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