Maison > Article > Périphériques technologiques > Crushing H100, le GPU nouvelle génération de Nvidia se dévoile ! La première conception de module multipuce 3 nm, dévoilée en 2024
Processus 3 nm, les performances dépassent le H100 !
Récemment, le média étranger DigiTimes a annoncé que Nvidia développait la prochaine génération de GPU, le B100, nommé "Blackwell".
Il s'agirait d'un produit destiné à l'intelligence artificielle (IA) et à la haute Applications de calcul de performance (HPC), le B100 utilisera le processus 3 nm de TSMC et une conception de module multi-puces (MCM) plus complexe, et apparaîtra au quatrième trimestre 2024.
Pour Nvidia, qui monopolise plus de 80% du marché des GPU d'intelligence artificielle, il peut utiliser le B100 pour frapper pendant que le fer est chaud et attaquer davantage des challengers tels qu'AMD et Intel dans cette vague de déploiement d'IA .
Selon les estimations de NVIDIA, la valeur de ce domaine devrait atteindre environ 300 milliards de dollars d'ici 2027
Contrairement à l'architecture Hopper/Ada, l'architecture Blackwell s'étendra aux centres de données et aux GPU au niveau des consommateurs. Contenu réécrit : contrairement à l'architecture Hopper/Ada, l'architecture Blackwell sera étendue aux centres de données et aux GPU grand public
Il a été révélé que le B100 ne devrait pas avoir de changement significatif dans le nombre de cœurs, mais là sont des signes qui laissent présager des changements majeurs dans la structure.
Cette conception de module multi-puces (MCM) montre que Nvidia utilisera une technologie de packaging avancée pour diviser les composants du GPU en puces indépendantes
Bien que le numéro de puce et la configuration spécifiques n'aient pas encore été déterminés, cependant Cette approche permettra à NVIDIA d'avoir une plus grande flexibilité dans le domaine des puces personnalisées
C'est exactement la même chose que l'intention d'AMD de lancer la série Instinct MI300.
Cependant, il reste à voir quel processus de niveau 3 nm Nvidia B100 utilisera.
Actuellement, TSMC possède déjà de nombreux nœuds 3 nm, notamment N3P améliorant les performances et N3X orienté calcul haute performance
Compte tenu du fait que NVIDIA a adopté des nœuds personnalisés sur les technologies Ada Lovelace, Hopper et Ampere Manufacturing , on peut également en déduire que le nouveau Blackwell utilisera très probablement des nœuds personnalisés.
Bien sûr, NVIDIA n'est pas le seul à adopter la technologie TSMC N3 l'année prochaine
AMD, Intel, MediaTek et Qualcomm adopteront tous la technologie N3 de TSMC en 2024-2025. L'un des nœuds de niveau 3 nm.
En fait, MediaTek a adopté la première conception N3E de TSMC.
Actuellement, seul Apple utilise la technologie N3B (N3 de première génération) de TSMC pour fabriquer sa dernière puce A17 Pro.
De plus, d'autres puces, telles que M3, M3 Pro, M3 Max et M3 Ultra, devraient également utiliser la technologie N3B.
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