Maison >Périphériques technologiques >Industrie informatique >TSMC prévoit d'agrandir trois usines de traitement de 2 nm d'ici 2025 et devrait démarrer la production de masse
Selon le rapport "Economic Daily" de Taiwan, TSMC a annoncé qu'afin de répondre à la demande du marché pour des processus avancés, l'usine de Kaohsiung planifierait sa production et adopterait une technologie de processus avancée de 2 nm
TSMC a confirmé lors de la conférence de presse d'avril que le L'usine de Kaohsiung utilisera du 28 nm. La ligne de production a été adaptée à une technologie de processus plus avancée, mais le processus vers lequel elle a été modifiée n'a pas été mentionné à l'époque. Les bases de production actuelles de 2 nanomètres de TSMC ont été prévues à Zhuke et Zhongke. Si Kaohsiung est inclus à l'avenir, la société disposera de trois bases de production de 2 nanomètres.
De plus, selon la « Central News Agency » de Taiwan,TSMC prévoit de produire en masse son procédé de 2 nanomètres en 2025, en utilisant une structure de transistor à nanofeuilles. Dans le même temps, TSMC a développé une solution de rail arrière à 2 nanomètres, adaptée aux applications liées au calcul haute performance. Elle devrait être lancée au second semestre 2025 et produite en série en 2026.
TSMC construira l'usine au second semestre 2024 et démarrera la production fin 2027. L'usine sera exploitée par TSMC, qui détiendra une participation de 70 %, Bosch, Infineon et NXP en détiendront chacun 10 %. Il devrait produire 40 000 tranches de 300 mm (12 pouces) par mois après son achèvement, en utilisant la technologie de processus CMOS planaire 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC
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