Maison > Article > Périphériques technologiques > SK Hynix lance une mémoire flash à 321 couches pour améliorer l'efficacité du stockage et ouvrir une nouvelle ère
Le géant sud-coréen des semi-conducteurs SK Hynix a annoncé une avancée majeure le 9 août, en lançant avec succès une nouvelle mémoire flash NAND TLC de 1 To à 321 couches, ce qui en fait la première entreprise au monde à développer officiellement plus de mémoire flash NAND à 300 couches
SK Hynix D'énormes progrès ont été réalisés dans le domaine de la mémoire flash NAND. Leur avancée technologique révolutionnaire est la NAND TLC de 1 To à 321 couches. Par rapport à la génération précédente de NAND de 512 Go à 238 couches, l'efficacité a augmenté de façon étonnante de 59 %. En augmentant le nombre et les couches de cellules mémoire dans chaque puce, SK Hynix a réussi à atteindre une plus grande capacité de stockage, augmentant non seulement la capacité de stockage d'une seule puce, mais augmentant également efficacement le rendement des puces sur chaque tranche
SK Hynix prévoit de lancer la production en série de cette mémoire flash NAND TLC de 1 To à 321 couches au premier semestre 2025 afin de fournir au marché des solutions de stockage de plus grande capacité et plus efficaces.
Selon l'éditeur, en plus de lancer la mémoire flash NAND TLC NAND révolutionnaire de 321 couches de 1 To, SK Hynix a également lancé des produits NAND de nouvelle génération qui répondent à différents besoins. Parmi eux, le disque SSD de classe entreprise (eSSD) adopte l'interface PCIe 5 (Gen5) pour offrir des capacités de transmission de données plus rapides aux utilisateurs d'entreprise. En outre, le domaine des appareils mobiles marquera également le début des points forts de l'UFS 4.0, apportant des performances de stockage flash plus rapides aux téléphones mobiles et autres appareils
SK Hynix a déclaré que la société continuerait d'améliorer la technologie existante et d'investir activement dans le développement de produits de nouvelle génération, notamment des produits PCIe 6.0 et UFS 5.0 qui s'adaptent aux demandes futures du marché pour diriger le développement de l'industrie. Ces initiatives innovantes consolideront davantage la position de leader de SK hynix dans le domaine des semi-conducteurs et apporteront des contributions importantes au développement technologique mondial
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