11月5日，第九届中国国际进口博览会正式拉开帷幕。英特尔以“智算提效，绿色同行”为参展主题，亮相技术装备展区，重点呈现其绿电储能算力一体化解决方案。据官方介绍，该方案将计算能力集成于标准化集装箱式算力舱中，既可部署于绿电资源富集区域，亦可靠近终端用户侧，从而提升电力供应与算力需求之间的协同效率。
该方案以英特尔架构CPU算力平台为底层核心，依托标准化、模块化集装箱设计构建灵活算力单元，并联合中国头部储能企业、电力企业及IT产业链合作伙伴，实现算力模块与储能系统的按需组合与弹性配置。
在部署形态上，集装箱化设计显著拓展了落地场景。一方面，算力舱可就近接入风电、光伏等绿电资源，直接驱动AI推理及词元（Token，即大模型处理文本的基本单位）生成任务；另一方面，也可部署于数据中心边缘或客户现场，提供低时延、高响应的智能算力服务。英特尔指出，整套系统支持工厂内定制化生产，交付周期约为8至12周，设备运抵现场后最快一周即可上线运行，并具备分阶段建设、按需扩容的能力。针对AI推理类负载，方案还通过软硬协同优化算力调度策略，进一步压缩单个词元的综合成本。
当前，随着智能体应用加速规模化落地，算力规模持续攀升，能效挑战已从芯片级延伸至能源供给侧：绿电从何处来？算力又该建于何处？传统土建型智算中心建设周期长、前期投入大，易出现算力供给与实际需求错配；同时，优质绿电资源与高密度算力需求在地理空间上往往存在显著分离。英特尔此次展出的解决方案，正是从基础设施维度出发，系统性回应上述现实瓶颈。
英特尔中国区董事长王稚聪表示：“步入智能体时代，计算能力的跃升必须与产业真实需求、能源利用效率以及商业可持续发展深度耦合，方能转化为长期稳定的生产力。”
在芯片与先进制程层面，英特尔同样聚焦能效突破。据悉，Intel 18A制程工艺融合RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电两大核心技术——前者代表新一代晶体管结构演进方向，后者则通过将供电网络转移至芯片背面，大幅降低互连阻抗与功耗。基于该工艺打造的英特尔至强6+处理器，是全球首款面向数据中心的18A制程CPU，采用高密度能效核架构，在性能与功耗之间实现更优平衡，最高集成288颗能效核心与576MB三级缓存，单颗芯片即可稳定支撑超1000个智能体并发运行。而第三代英特尔酷睿Ultra处理器，则是首款基于Intel 18A工艺构建的通用计算平台，覆盖笔记本电脑、游戏掌机、机器人及工业边缘设备等多元终端形态。
英特尔认为，随着智能体对系统级协同能力与动态逻辑调度提出更高要求，“端—边—云”深度融合已成为降本增效的关键路径。智能体PC采用端云协同的混合AI部署模式，整合CPU、GPU、NPU等异构计算资源，依据任务复杂度、实时性要求与数据隐私等级，智能分配本地或云端执行。面向企业级市场，英特尔联合生态伙伴推出词元一体机，将高密度算力硬件与全栈AI软件深度融合，形成开箱即用的交付形态；整机采用先进液冷散热技术，无需专业IDC机房环境，可直接部署于普通办公场所，确保敏感数据全程本地闭环处理。
自1983年进入中国市场以来，英特尔已在华深耕41年，目前与中国逾1.5万家合作伙伴共同构建开放、协作的产业生态。英特尔强调，将持续以高效能计算平台为底座，赋能合作伙伴开发贴合本土场景的产品与解决方案，在广泛产业协作中践行“智算提效，绿色同行”的发展理念。
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