英特尔首席执行官陈立武在最新财报电话会议中正式确认：下一代高端客户端处理器novalake，将由英特尔自有晶圆代工部门使用升级版18a-p工艺进行制造——这也将是该先进制程首次应用于消费级产品。

该项目的制造策略曾经历显著调整。早前计划中，NovaLake的核心计算芯片拟主要交由台积电N2（2纳米）节点代工，覆盖约60%–70%产能，其余部分则由英特尔自研18A工艺承接，实行双源供应模式。而今官方已明确转向全内部生产路径，核心计算芯片将统一采用优化后的18A-P制程。

陈立武表示，NovaLake的研发进展超出原定节奏，预计客户采用规模将达到上一代PantherLake的两倍水平。更多技术细节与产品路线图，将在明年1月举行的CES国际消费电子展上集中发布。

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NovaLake芯片提供单计算芯片与双计算芯片两种构型。其中单芯片版本最多集成8颗CoyoteCove高性能核心及16颗ArcticWolf高能效核心；I/O芯片额外内置4颗低功耗能效核心。由此，单芯配置最高支持28核，双芯配置则可扩展至52核。

据业内消息，单计算芯片型号将优先上市，双芯版本则计划稍后推出。目前包括完整规格参数、具体上市时间等关键信息仍未对外公布，最终方案有待CES期间英特尔官方揭晓。