英特尔ceo陈立武在10月24日华美半导体协会举办的炉边对话中表示，已与amd ceo苏姿丰展开交流，共同探讨未来可能的合作路径，但双方均未披露具体合作内容。此前有消息指出，amd正对英特尔的14a制程技术进行评估，因此晶圆代工被普遍视为最有可能落地的合作方向；不过，在先进封装、软件生态协同以及x86架构ai指令集联合优化等方面，也存在潜在合作空间。
陈立武坦承，英特尔过去“过于自信”，未能及时响应客户实际需求来调整产品策略。如今公司正聚焦于至强（Xeon）平台，大力投入定制化芯片开发。他明确将专用芯片、共封装光学（CPO）、物理AI（Physics-based AI）及先进封装列为四大核心增长支柱，并期望其中两到三个方向最终各自贡献约10%的营收比例。
在代工业务进展方面，英特尔18A制程已正式迈入量产阶段；而14A制程的0.5版PDK（工艺设计套件）已完成交付，原定于10月发布的0.9版PDK，陈立武以“敬请期待”回应，暗示该版本尚未如期对外发布；面向量产的1.0版PDK预计将在2025年初推出。根据英特尔最新路线图，14A的风险试产时间已提前至2027年下半年，大规模量产目标则锁定在2028年，时间节点与台积电A14制程大致相当。
如果AMD确实将部分芯片委托英特尔代工，你更倾向看好14A制程的落地潜力，还是先进封装层面的深度协作？对于陈立武此次强调“倾听客户、专注定制”的战略转向，你认为这能否助力英特尔重拾CPU市场领导地位？欢迎在评论区分享你的观点。
