乔思伯d31机箱在满配360水冷+长显卡+atx电源下，依靠底部3风扇与顶部冷排双风扇构建垂直短风道，实测cinebench r23拷机30分钟cpu达92℃、gpu 84℃，进/出风温差15.6℃，风道有效；关闭1个底扇后cpu升至96℃，移除冷排改风冷则gpu飙升至91℃，证实其散热逻辑高度依赖该风道设计。

乔思伯D31机箱在紧凑型M-ATX机箱中以31.3L容积和顶部360水冷支持为卖点，但实际装入360水冷+长显卡+ATX电源后，内部风道是否仍能维持合理温控，需通过真实负载下的进/出风温度差与核心件升温曲线验证。

搭建测试环境与硬件配置

选用微星 MAG B650M MORTAR WIFI主板 + AMD R5 7600X处理器 + 华硕 ROG Strix RTX 3070 White OC显卡 + 利民 Frozen Notte 360冰封魔境水冷 + 海韵 FOCUS GX1000 White Edition ATX电源 + 3×TL-B12W-S底部进风风扇；关闭副屏供电，避免额外热源干扰；机箱顶盖全开孔，前置Mesh面板安装完毕，确保最大进风量。

这一步操作起来很简单，直接把文件拖进去就行。

【必须使用底部3风扇全开+顶部360冷排双风扇全速】，否则无法形成自下而上的垂直短风道——D31的散热逻辑依赖底部冷风抬升穿过显卡与CPU区域后由顶部排出，单靠冷排自身风扇会因底部进风不足导致冷排进水温度升高，间接削弱CPU降温效率。

执行Cinebench R23多核压力测试

运行Cinebench R23持续拷机30分钟，每2分钟记录一次数据：CPU封装温度、GPU热点温度、冷排进水口温度（红外测温枪贴合冷头入水口金属端）、机箱底部进风口与顶部出风口温差。

测试开始前先让系统空载5分钟稳定基础温度，此时室温25.3℃，底部进风温度25.6℃，顶部出风26.1℃，温差仅0.5℃，说明待机状态风道已通畅。

第18分钟时CPU封装温度达92℃并趋于平稳，GPU热点温度同步升至84℃；此时冷排进水口温度为33.8℃，较进风高8.2℃，属正常范围；顶部出风温度升至41.2℃，与底部进风温差扩大至15.6℃，证实风道有效带走了大量热量。

验证不同风道组合对CPU温度的影响

方法一：保持底部3风扇+顶部360冷排双风扇全速 → CPU最高92℃（如前所述）

方法二：关闭底部1个风扇，其余不变 → 第22分钟CPU升至96℃，且波动加大±2.3℃，说明进风量减少直接导致冷排换热效率下降，水冷系统进入“小马拉大车”状态。

方法三：仅开底部3风扇，移除顶部冷排，改用双塔风冷（追风者T6）→ CPU峰值回落至78℃，但GPU热点飙升至91℃，显卡供电区表面烫手；证明D31在无顶部冷排时，底部进风优先被CPU风冷截流，GPU区域反而缺风。

注意：测试全程未开启尾部风扇位——因Frozen Notte 360冷头与水泵分离式设计，水泵正对尾部风扇位，强行加装会导致水泵震动传导至风扇框架，产生低频共振异响。

记录关键节点温度数据

第一步：记录空载5分钟稳定值 → 底部进风25.6℃ / 顶部出风26.1℃ / CPU封装38℃ / GPU热点42℃

第二步：运行Cinebench R23至第10分钟 → 底部进风26.2℃ / 顶部出风34.7℃ / CPU封装79℃ / GPU热点68℃ / 冷排进水29.4℃

第三步：运行至第30分钟峰值 → 底部进风27.1℃ / 顶部出风41.2℃ / CPU封装92℃ / GPU热点84℃ / 冷排进水33.8℃

第四步：停止测试，观察降温曲线 → 关机后6分钟内CPU封装从92℃降至51℃，显示冷排蓄热少、散热响应快；但GPU热点降至59℃耗时9分钟，暴露显卡区域余热堆积问题。