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AI算力拼到极限时，常常被芯片之间负责数据传输的“血管”卡住。英伟达与思科于当地时间10月12日联合发布全球首个支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块标准——USFP，相当于直接将这一关键瓶颈通道大幅拓宽。

相较于当前主流的OSFP光模块，USFP在尺寸相近的前提下，实现了更高密度的集成。首批产品即搭载16条全双工通道，未来可扩展至32条甚至更多，整体带宽最高可达12.8Tb/s。最核心的性能跃升非常明确：其单通道带宽为现有200G/lane可插拔光模块的4倍；依托400G SerDes技术，能效也比后者高出1.3倍。

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连接器部分进行了全新设计。新型二维阵列连接器采用两步式插入机制——模块先完成初步定位，高速触点则在第二阶段精准对接。此举有效降低触点磨损风险，提升信号完整性稳定性，同时使每次插拔所需力度更加可控、可预测。功耗方面，USFP支持最高100W，反而简化了交换机端的供电与散热设计，无需额外增加复杂度。

对英伟达而言，此举的战略价值远超单一模块本身，本质是为其所构建的AI互联网络筑牢根基。随着大模型训练集群持续扩张，成千上万张GPU加速卡需实时交换海量梯度与激活值，光互连的带宽效率与能耗表现，直接决定整个集群是高效协同还是相互等待。USFP通过将单通道速率翻倍、总带宽提升至四倍，实质上已为下一代超大规模AI基础设施预埋了更宽裕的数据通路。当芯片领军者与传统网络设备巨头共同将该规范推向行业前台，AI竞赛中长期被低估、却至关重要的那段“神经连线”，已然率先迈入升级换代的新阶段。