近日，全球嵌入式与电子工程领域权威媒体《embeddedcomputingdesign》（ecd）2026年秋季刊正式公布了年度重磅评选结果。深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思凭借前瞻性的战略洞察力与卓越的创新领导才能，成功入选“年度最具创新力人物”（2026 most innovative people）。与此同时，公司面向ai终端侧推出的旗舰级产品epop5x，凭借颠覆性的系统级集成架构与领先行业的综合性能表现，一举摘得“年度最佳创意奖”（2026 most innovative product）。此次双项殊荣齐至，不仅充分印证了佰维在核心技术研发、产品定义及产业化落地方面的深厚积淀，更凸显其全球化品牌建设能力与国际市场竞争实力的持续进阶。
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战略驱动，加速构建研发封测一体化与全球化协同生态
在孙成思董事长的战略引领下，佰维存储以研发封测一体化为核心路径，系统性推进从存储介质到终端产品的全栈技术能力建设。在技术研发维度，公司持续强化芯片设计、固件算法开发、先进封装测试、专用测试设备研制等关键环节的技术掌控力，夯实底层创新根基；同时前瞻性布局存储介质本体设计与物理特性研究，在小容量NAND Flash领域已启动24nm/19nm工艺节点下的SLC/MLC NAND产品开发。截至目前，佰维已累计获得境内外专利授权582项，其中发明专利达245项，在扎实的技术积累基础上，形成了覆盖AI端侧存储、工业与车规级存储、企业级存储、PC OEM存储等多场景需求的全栈产品体系，全面支撑“云—边—端”协同演进。
在封装制造层面，旗下泰来科技具备国内领先的先进封测能力，已实现16/32层叠Die、30μm~40μm超薄Die、多芯片异构集成等多项前沿工艺的规模化量产，整体技术水平迈入国际第一梯队。依托该能力，子公司芯成汉奇聚焦AI硬件基础设施建设，打造集“存、算、运”于一体的综合服务平台，持续推进多种存算合封技术方案的研发与落地，进一步筑牢公司在存算融合赛道的技术护城河与商业壁垒。此外，在供应链韧性构建方面，佰维与主流存储晶圆厂商签署长期供货协议（LTA），并依托自有封测工厂的高度自动化产线与全流程质量管控体系，为客户提供稳定、高效、可预期的大规模交付保障。
基于坚实的产业链整合能力与端到端交付实力，佰维存储坚定践行“立足中国，辐射全球”的市场发展战略，不断强化全球化品牌运营能力与本地化服务能力。目前，公司产品已深度服务全球多个领域的头部客户，广泛应用于Meta、Google、小米、OPPO等科技巨头的AI/AR眼镜及智能穿戴设备中，并顺利进入联想、HP、华硕等国际一线PC厂商供应链体系；在汽车电子领域，已成功导入国内外40余家主流整车厂及Tier1供应商。尤为值得一提的是，核心企业级存储产品已批量进入多家头部OEM厂商、AI服务器制造商以及顶级互联网企业的采购清单，PCIe SSD、SATA SSD等主力型号均已实现规模化出货。
与此同时，佰维积极推进主营业务的国际化拓展与属地化深耕，快速响应区域市场需求，已在亚洲、北美、南美、欧洲等重点市场建立起覆盖研发支持、技术支持、物流交付与售后服务的全链条本地化服务体系，显著提升全球协同运营效率。依托持续增强的产品创新能力、稳健可靠的供应保障能力以及高效敏捷的全球服务网络，佰维存储的国际品牌认知度与市场竞争力正稳步跃升。
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突破边界，ePOP5X重塑智能穿戴设备存储新范式
本次荣膺ECD“年度最佳创意奖”的ePOP5X，是佰维专为小型化、高集成度智能穿戴设备量身打造的新一代旗舰级存储解决方案。该产品将eMMC 5.1与LPDDR5X内存高度集成于单一封装体内，较传统分立方案节省PCB空间超40%，其极致轻薄的设计规格（最薄仅0.51mm）在严苛体积约束下实现了性能与容量的双重跃升。
ePOP5X支持高达8533Mbps的LPDDR5X数据传输速率，最大可配置容量达64GB（eMMC）+32Gb（LPDDR5X），在极小封装内达成带宽与存储密度的突破性平衡。产品工作温度范围宽达-25℃~85℃，并采用超低功耗架构设计，确保在复杂环境与长时间运行状态下仍保持优异的稳定性与耐久性。此外，ePOP5X还集成HS400高速接口、固件现场升级（FFU）、系统信息加密保护及多重纠错管理机制（ECC/RAID-like），以全维度可靠性适配智能眼镜、VR/AR头显、高端智能手表等新一代AI终端设备。得益于系统级封装（SiP）带来的内部高速互联能力，ePOP5X无需依赖外部PCB布线即可完成eMMC与LPDDR5X之间的高效通信，大幅简化硬件设计流程与信号调优难度，有效缩短客户产品研发周期，助力终端产品加速量产上市，抢占AI端侧市场先机。
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结语
佰维存储始终将技术创新作为企业发展的核心引擎，持续加大研发投入力度，纵深推进AI端侧存储、工规/车规级存储、企业级存储及PC OEM存储四大产品线的战略布局，不断巩固研发封测一体化的核心竞争优势，致力于推出更高性能、更高可靠性、更大容量及更优总拥有成本（TCO）的存储解决方案。此次荣获ECD“年度最具创新力人物”与“年度最佳创意奖”，既是对佰维技术硬实力与产业贡献度的高度褒奖，也标志着公司在全球化发展进程中迈入全新阶段。
展望未来，佰维存储将持续聚焦半导体存储器的研发设计、先进封测技术攻关及全球品牌体系建设，依托全栈自研、垂直整合的研发封测一体化能力，以更强的产品力、更深的技术力与更系统的服务能力，为全球客户提供高效、可靠、智能的一站式存储解决方案。
