主板触发硬件级过热熔断保护，需按物理降温→热源确认→散热重建→bios策略重置顺序处理：先断电冷敷cpu出风口5分钟，再用hwinfo64监测tdie温度，超70℃待机或95℃满载即确认cpu散热失效，继而清灰、重涂硅脂，最后调高bios温警阈值并cmos放电。
电脑开机后CPU或芯片组温度迅速飙升，几秒内强制黑屏关机，重启后重复该现象，说明主板已触发硬件级过热熔断保护，必须按物理降温→热源确认→散热重建→BIOS策略重置的顺序操作。
立即断电与物理冷敷
拔掉主机背部电源线，移除所有USB设备、显示器线缆；台式机打开左侧侧板，笔记本翻转D面朝上；用干毛巾包裹冰袋，精准敷在CPU散热器出风口正下方持续5分钟——【此步不可跳过，带电冷敷可能引发EC芯片短路锁死】。台式机同步开启USB风扇，最大档风速直吹CPU散热器底座10分钟。
锁定真实过热源
下载HWiNFO64便携版→以“Sensors Only”模式运行→展开左侧“CPU”节点→紧盯“Tdie”或“Hot Spot”温度项。
空载开机静置5分钟，若待机温度已超【70℃】，说明基础散热完全失效；清后台后运行Prime95 Small FFTs满载3分钟，峰值突破【95℃】并同步断电，即可确认CPU为根因。若全程温度未超85℃仍黑屏，则问题不在CPU，需转向电源或主板供电排查。
拆机清灰与硅脂重涂
方法一（风扇清灰）：关机断电→卸下CPU散热器→用压缩空气罐垂直喷射风扇叶片正反面各3次→重点清理轴承周围棉絮层→手指轻拨扇叶确认顺滑无卡滞。
方法二（硅脂重涂）：第一步：用无绒布蘸99%酒精彻底擦净CPU顶盖和散热底座，直到表面反光均匀、无白痕残留；第二步：挤米粒大小信越7921或TG-7相变型导热膏，点涂CPU中心；第三步：装回散热器后手动压紧并轻微旋转半圈，再对角拧紧螺丝——这能自动摊开膏体，避免气泡和厚薄不均。【旧硅脂干裂后导热效率不足原来的30%，夏季高频报错主因】
BIOS热策略重置与熔断解除
开机瞬间连续敲Del键进入BIOS→切换到“Advanced”选项卡→找到“CPU Thermal Monitor”设为Enabled→将“CPU Warning Temperature”从65℃临时调高至85℃（仅限应急）→按F10保存退出。
若仍报“CPU Over Temperature Error”，立即执行CMOS放电：拔掉主板电池→用金属镊子短接电池座正负极10秒→装回电池开机。
