这是典型的过热触发保护性断电，必须立即阻断热量积聚路径：第一步强制断电静置30分钟散热；第二步检查风扇运转与硅脂状态并更换；第三步排查北桥/芯片组发热及独显散热；第四步进安全模式查温度阈值或重置bios。
电脑开机后几秒内迅速升温，风扇狂转，屏幕黑屏，随后自动重启或彻底关机，反复循环——这是典型的过热触发保护性断电，必须立即阻断热量积聚路径，否则可能造成CPU、主板芯片组不可逆损伤。
第一步：强制中断过热循环，让硬件冷静下来
立刻长按电源键10秒以上，直到主机完全断电、风扇停转、所有指示灯熄灭；拔掉电源线（台式机）或取下电池（可拆卸笔记本）；将主机静置在阴凉通风处至少30分钟，期间不要尝试任何开机操作。这一步不是等待，而是给CPU、北桥、供电MOS管等关键热敏元件充分散热的时间窗口，【若未完全冷却就强行加电，温度传感器会再次触发保护，导致排查失效】。
第二步：定位高温源头——先看风扇，再查接触面
打开机箱侧板（台式机）或底盖（笔记本），目视检查CPU散热器风扇是否能手动拨动、有无卡滞异响；若风扇完全不转，用万用表测其供电接口电压是否为12V（台式机）或5V（多数笔记本），电压正常但不转即需更换风扇。
若风扇能转，重点检查散热器底座与CPU表面的贴合状态：用指甲轻刮散热硅脂边缘，若呈粉末状碎裂或大面积干涸发白，说明硅脂已失效；此时必须清除旧脂——用无绒布+少量无水酒精彻底擦净CPU顶盖和散热器底座，晾干后均匀涂抹新硅脂，厚度以覆盖CPU表面后隐约可见金属色为宜，【切勿堆厚，否则反而阻碍导热】。
第三步：验证北桥/芯片组是否异常发热
开机前，用手指背快速触碰主板上靠近PCIe插槽上方的方形散热片（即北桥区域），正常应为室温；若明显烫手，说明北桥散热不良。此时需用软毛刷清理该散热片缝隙积尘，再检查其固定螺丝是否松动；若散热片可轻微晃动，说明导热垫/硅脂已失效，需拆下散热片，用橡皮擦清洁芯片表面氧化层，重新贴敷导热垫或点涂导热硅脂后压紧安装。
方法一：对有核显的平台，拔掉独立显卡，仅用CPU核显输出，观察是否仍黑屏——若恢复正常，说明独显供电或散热异常引发整机过热保护。
方法二：台式机用户可临时拆下主板24pin主供电线，仅接CPU 4+4pin辅助供电，短接PW-ON与GND针脚尝试最小化启动，若风扇转但无报警声，说明问题不在CPU本身，而在主板供电模块或内存通道。
第四步：进入安全模式确认是否软件误触发
第一步：开机时连续敲击F8（部分机型为Shift+F8或Esc），尝试进入高级启动选项；
第二步：选择“安全模式（带命令提示符）”，若能成功进入，立即打开命令提示符，输入 powercfg /batteryreport（笔记本）或 wmic /namespace:\rootwmi PATH MSAcpi_ThermalZoneTemperature get CurrentTemperature（台式机）查看实时温度值；
第三步：若显示温度远低于90℃却已黑屏，说明是BIOS中温度阈值被错误调低或EC固件异常，需重置BIOS：关机断电→取出CMOS电池→短接CLR_CMOS跳针30秒→装回电池→首次开机耐心等待90秒不干预。
