必须先目视确认电源仓有完整金属分隔板；若无隔离，电源进风实为cpu+显卡热风再吸入，数据失真；a4纸吸附法可快速验证进风强度；双烤下电源模组＞75℃或vrm＞82℃表明风道截面积不足或线材遮挡；bios中ps_fan读数异常或波动超±200 rpm说明风量衰减率超35%。
确认电源仓是否被独立风道隔离
多数ATX中塔机箱将电源仓设计为底部独立风道，冷空气从机箱底部格栅进入→穿过电源进风口→经电源内部散热片与风扇→从后部或底部排风口排出，不参与主舱气流循环。若你的机箱未做物理隔断（如无金属挡板、电源仓与主舱连通），后续所有风量测试结果都将失真——【必须先拆下侧板，目视确认电源仓顶部/侧面是否有完整金属分隔板】。
没有隔离结构的机箱，电源实际处于主舱热气回流区，此时测得的“电源进风量”实为CPU+显卡混合热风再吸入，数据完全不可信。
用A4纸吸附法快速验证电源进风强度
取一张干燥A4纸，撕成两半，其中一半对折两次形成厚纸条；另一半保持平整。
关机断电，卸下机箱底板防尘网，将厚纸条垂直轻贴在电源进风口正前方1cm处，开机仅启动电源自身风扇（其他风扇全部断电）；等待30秒后观察：若纸条被稳稳吸住且无抖动，说明进风压强足够；若纸条缓慢滑落或仅边缘微翘，表明进风受阻。
再将平整A4纸平贴于电源进风口滤网外侧，对比吸附形变程度——若形变幅度比机箱前置进风口处低40%以上，需立即检查电源仓底部格栅是否被积灰堵塞或机箱脚垫过高抬升了进风间隙。
红外测温枪+双烤定位VRM与电源模组热堆积点
第一步：确保室温稳定在22±1℃，关闭所有温控策略，强制主板风扇满速运行，仅保留电源自身风扇供电。
第二步：运行FurMark（GPU）+ Prime95 Small FFTs（CPU）双烤程序，持续12分钟；第8分钟起，用红外测温枪以1cm距离、垂直角度，每30秒测量一次以下三点：
① 主板VRM电感顶部（靠近CPU供电插座左侧）；
② 电源模组外壳中心位置（需掀开电源仓盖板）；
③ 显卡PCB背面供电区域（GPU芯片正后方）。
第三步：记录第10–12分钟三次读数的平均值，若电源模组温度＞75℃或VRM温度＞82℃，说明电源仓进风风量已无法匹配当前负载——这不是风扇转速问题，而是风道截面积不足或气流路径被线材遮挡所致。
BIOS中锁定电源风扇转速并读取PWM反馈值
方法一：直接读取硬件反馈
进入主板BIOS → 找到“Hardware Monitor” → 查看“PS_FAN”或“PWR_FAN”通道的实时RPM值；若显示为“N/A”或“0”，说明主板未接入电源风扇测速信号线——【务必检查电源风扇插头是否为4针接口，且第4针（tachometer）未因插拔磨损导致接触不良】。
方法二：强制固定转速验证风量稳定性
在BIOS中将该通道设为“DC Mode”，手动设定转速为1800 RPM并保存退出；重启后再次进入HWiNFO64，观察“PS_FAN”数值是否持续稳定在1750–1850 RPM区间；若波动超过±200 RPM，说明电源风扇轴承老化或进风阻力过大，已触发内部电流补偿机制，此时风量衰减率实际已达35%以上。
