荣耀官方正式宣布,荣耀magic盛典暨荣耀magic9系列新品发布会定档9月28日,并首次公开了荣耀magic9 pro max的真机外观设计。

新机采用精密拼接工艺与一体化金属机身设计,背部影像模组采用创新“1+2”转塔式结构:左侧为一枚大尺寸圆形主摄模组,右侧并列两枚小型圆形副摄模组,并集成潜望式长焦镜头;镜组区域醒目印有ARRI阿莱联合调校的影像标识。
荣耀终端有限公司产品线总裁方飞介绍,该Deco设计语言灵感源自传奇ARRIFLEX系列电影摄影机的“三镜头转塔”经典构造,致力于让用户从握持手机的第一刻起,即沉浸于专业级电影创作氛围之中。在他看来,整套外观形态与镜头排布,正是这一移动电影系统最直观、最具表现力的实体呈现。
影像能力方面,荣耀Magic9系列将首发自研独立影像芯片——“驭光H1”,首次实现AI降噪与动态范围增强算法在RAW域的前置处理,从而最大程度保留原始图像的完整性与纯净度。
此外,该系列还深度整合ARRI LogC3核心色彩科学管线,通过固定曲线适配不同EI(曝光指数)值,确保用户在手动调节曝光时,画面整体影调与对比关系高度稳定,显著抑制风格断层与色彩突变现象。











