手机过热烫手、黑屏重启且充电时加剧，表明可能主板漏电或系统崩溃；需先做温控隔离测试，若摄像头下方或电池右上区域常温超42℃，基本可判定为主板供电模块漏电，再结合安全模式、adb日志及万用表二极管档检测pmic周边电容等步骤精准定位。
手机过热到烫手、屏幕突然黑屏重启，反复发生且充电时更明显，说明可能已超出温控保护范围，需立即排查主板漏电或系统级崩溃诱因。
先做基础温控隔离测试
关机后静置30分钟，用红外测温枪（或用手背轻触后壳四角）确认最高温度点是否集中在摄像头模组下方或电池右上区域——【若该区域常温仍高于42℃，基本可排除软件问题，指向主板供电模块漏电】。
不插充电器，仅开启飞行模式+关闭蓝牙/WiFi/GPS，连续使用30分钟视频播放（本地1080p MP4），观察是否触发重启。这一步能绕过基带与射频干扰，聚焦SoC与电源管理芯片（PMIC）稳定性。
快速验证是否系统崩溃导致假性过热
方法一：进入安全模式强制禁用所有第三方应用
长按关机键→出现“关机/重启”选项时，长按“关机”直至弹出“进入安全模式”提示→点击确定。安全模式下连续高强度运行相机录像15分钟，若未重启，说明崩溃由某个后台服务或启动项引发。
方法二：检查系统日志中的致命错误时间戳
设置→关于手机→连续点击“版本号”7次启用开发者选项→返回设置顶部搜索“开发者选项”→打开“USB调试”→用数据线连接电脑→在命令行输入：adb logcat -b events | grep -i "watchdog\|reboot\|fatal"。若输出中频繁出现WATCHDOG KILLED或Kernel panic，则为内核级崩溃，非单纯发热问题。
主板漏电的硬件级确认路径
第一步：断开电池排线，万用表调至二极管档，黑表笔接地（主板大面积铜箔），红表笔依次轻触主电源输入端（U200芯片输入脚）、CPU供电滤波电容正极、Wi-Fi/BT combo芯片VDD引脚。
正常应显示“OL”或>500kΩ；若某处读数稳定在0.2～0.6V且伴随轻微蜂鸣，说明对应支路存在持续漏电路径。
第二步：重点检测PMIC（电源管理芯片）周边电容——尤其U100附近3颗10μF/6.3V钽电容。用放大镜观察是否有鼓包、裂纹或焊点周围浅褐色电解液渗出痕迹。漏电电容表面温度通常比邻近元件高8℃以上，且冷机开机5秒内即发烫。
第三步：拔掉所有副板（摄像头、听筒、指纹模组），仅保留主板+电池，短接开机。若此时不再重启，逐个重装副板并重复测试，定位漏电副板。注意：【指纹模组排线弯折处易隐性短路，插拔三次以上再测试】。
