该故障90%以上由散热失效或电源老化引发，需优先排查：用hwmonitor监测温度，超85°c锁定散热问题；清理风扇灰尘、重涂硅脂；听电源啸叫或替换测试验证供电稳定性。
电脑开机半小时后死机，不是突然断电也不是一启动就卡住，而是温度随运行时间缓慢爬升，等CPU或GPU逼近临界阈值时触发硬件保护机制——这种规律性死机，【90%以上由散热失效或电源老化引发】，必须优先排查这两个环节，而不是先重装系统或更新驱动。
第一步：确认是否真为过热死机
下载HWMonitor（免费开源），安装后直接运行，不需设置。观察“CPU Package”和“GPU Diode”两项实时温度，持续运行20分钟以上，若任一数值稳定超过85°C且仍在缓慢上升，基本锁定散热问题。
注意：不要依赖Windows自带的任务管理器看温度，它根本不提供硬件级温感数据。
检查CPU散热器状态
关机→拔掉电源线→打开机箱侧板→目视检查CPU风扇是否积满灰、扇叶能否手动轻松转动。若扇叶卡顿或转动阻力大，说明轴承干涸，已无法维持额定转速。
用气吹或软毛刷清理散热鳍片缝隙，重点是风扇正下方那层密实的灰尘硬块——这里堵死后，风几乎吹不进鳍片内部，散热效率下降超60%。
【切勿在未断电情况下用棉签蘸酒精擦CPU顶盖】，酒精挥发吸热可能让热胀冷缩的金属盖板微变形，反而影响硅脂贴合度。
重新涂抹导热硅脂
方法一：简易复位法（适合无拆机经验者）
拧下散热器固定螺丝→轻轻左右晃动散热器使其与CPU脱离→用无绒布+少量异丙醇擦净旧硅脂残留→挤米粒大小新硅脂在CPU中心→重新压回散热器并拧紧螺丝。
方法二：镜面涂布法（推荐给动手能力强的用户）
将硅脂点在CPU中心→用刮卡（或信用卡边缘）以30°角从中心向四边匀速推平→形成薄而均匀的镜面层→厚度控制在0.08mm以内，过厚反而阻碍热传导。
硅脂选信越7921或九州风神AF500，别用含金属颗粒的“超频专用膏”，普通使用反易干裂漏热。
验证电源供电稳定性
步骤一：听声辨障
死机前1～2分钟，贴近主机听电源位置是否有“滋滋”高频啸叫或继电器“咔哒”反复吸合声——这是12V输出不稳的典型特征。
步骤二：替换测试
找一台同规格（≥550W、单路+12V≥40A）的已知良好电源，替换原电源后运行大型游戏30分钟以上，不死机即证实原电源失效。
注意：不要用万用表空载测电压，电源带载能力必须在高负载下验证，空载时12V可能显示正常，但一加压就跌至11.2V以下。
排除内存与显卡接触不良
关机断电→拔下内存条→用橡皮反复擦拭金手指两侧铜触点（约10次）→对准卡槽缺口垂直用力插到底，听到“咔”一声脆响才算到位。
显卡同理：松开PCIe插槽末端卡扣→双手捏住显卡两端匀力拔出→橡皮擦金手指→重新插入并确保挡板螺丝完全锁紧。
这一步耗时不到3分钟，但能解决15%因氧化导致的间歇性死机，尤其适用于三年以上未清灰的老机器。
