据供应链透露，小米全新自研玄戒芯片已于2025年末圆满完成流片与回片任务，并在回片当日即实现“首次上电即成功运行”，目前该芯片已进入终端设备实机调试环节，正式发布进入最后准备阶段。
所谓“回片”，是指将完成设计的芯片版图交付晶圆厂进行试生产后，取回实际制造出的芯片样品并开展功能验证的过程；而“一次点亮”则指芯片在初次通电测试中即可稳定运行，表明其架构设计、IP模块集成、物理版图实现等关键前期工作均无重大失误，核心逻辑与基础功能均已通过初步验证。
首代玄戒O1芯片同样达成回片即点亮的目标，目前已实现超百万颗规模量产交付，在多款小米旗舰机型中完成商用部署。O1的成功不仅证实了小米在芯片全流程研发——涵盖架构定义、前端设计、流片制造、封装测试及系统级适配——具备完整闭环能力，也为后续迭代积累了大量真实场景下的性能数据与优化依据。
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
新一代自研SoC将定名为玄戒O3，首发搭载于小米首款阔折叠形态旗舰——MIX Fold 5。O3延续先进3nm制程工艺，工程样片采用“超大核+性能大核+能效小核”三阶异构CPU架构：超大核主频达4.05GHz，性能大核为3.42GHz，能效小核为3.02GHz；GPU频率提升至1.49GHz，内存带宽高达9600MT/s。
截至目前，玄戒O1芯片出货量已突破百万颗，未来还将拓展至小米智能电动汽车平台。随着玄戒O3全面进入终端实装调试阶段，小米在核心芯片自研领域的战略布局正持续提速，下一代旗舰产品的亮相已临近窗口期。
