硬氪获悉，光芯片企业量引科技近日完成天使轮数千万元融资，由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团与险峰资本跟投。本轮融资将主要用于团队扩张、流片迭代及设备采购。
量引科技创立于2024年，专注于光子集成电路（PIC）领域，核心布局硅基光互连芯片、Optical IO（OIO）以及共封装光学（CPO）技术的研发与产业化落地。
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公司创始团队兼具国际视野与本土实践能力。创始人李耀基深耕集成电路行业逾三十载，曾担任重庆联合微电子中心（CUMEC）工程副总裁、Cadence中国区首席技术官，并出任国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心副主任，在中美半导体产业均拥有深厚的技术积累与行业资源。
联合创始人兼CTO赵京雄曾任CUMEC技术总监，亦有在美国思科、英特尔担任核心架构师的经历，长期从事AI加速芯片（GPU/NPU/Switch）及硅光芯片的系统级设计工作。首席科学家Craig Peterson为英特尔微电子中心总经理，主导参与三款处理器及八代芯片组的设计研发。
伴随生成式AI与大模型训练需求激增，算力集群正加速向超大规模演进，数据传输速率已逼近1.6T乃至3.2T级别。传统电信号调制方式面临功耗过高、热密度集中、链路稳定性差等瓶颈，基于可插拔光模块的电互连架构正逐步触及物理极限。在此背景下，将光引擎与计算/交换芯片深度融合——即从可插拔走向CPO，再迈向芯片级光互连OIO——已成为突破带宽墙、实现高效能光互连的主流路径。
据LightCounting与Yole联合预测，CPO将在未来两至三年率先放量，而最终下沉至每颗高端GPU/CPU内部的OIO，则有望撬动千亿美元级市场空间。量引科技选择以微环调制器（MRM）这一CPO与OIO核心器件为突破口，切入技术壁垒极高的前沿赛道。
相较EML或MZM等传统调制方案，MRM具备微米级尺寸与低至1V驱动电压的优势，天然适配高密度先进封装，显著降低系统整体功耗。依托自研单通道200G MRM，量引已成功构建面向1.6T及更高速率的硅基光芯片平台。
与此同时，公司正同步推进面向下一代互连架构的CPO整体方案，以及面向Chiplet级集成的Optical I/O Chiplets产品开发。该方案旨在大幅压缩电互连距离、剔除高功耗DSP芯片，将光互连系统能耗压至最低水平，为超大规模数据中心打造低延迟、高吞吐、低功耗的光传输“主干道”。
针对MRM普遍存在的温度漂移难题，量引自主研发了实时温控反馈与电均衡算法IP，保障其在严苛数据中心工况下的长期稳定运行。尤为关键的是，公司已掌握硅光PDK（工艺设计套件）的全栈自研能力，并采用成熟、可控的国产CMOS工艺节点进行流片生产，从根本上规避高端制程带来的供应链风险。
以下为量引科技CTO赵京雄专访节选：
硬氪：当前OIO赛道热度高涨，量引相较于同行的核心差异化优势是什么？
赵京雄：第一，我们已实现真实流片与实测验证，而非停留在仿真层面。OIO的本质是光电高度协同，英伟达、AMD及Ayar Labs等国际头部厂商在高性能计算与高带宽场景中，均选择MRM作为核心调制路径。我们已完成多轮设计迭代，最新一代1.6T MRM光芯片已于今年完成流片，目前处于测试验证阶段，在国内具备明确的先发卡位优势。
第二，我们在微环自由光谱范围（FSR）设计上做了显著拓宽。OIO需支持海量并行通道，普遍采用DWDM（密集波分复用）技术，在单根波导中承载多个波长。若微环FSR过窄，首个波长调制易引发邻道串扰，严重制约通道密度上限。我们的宽FSR设计，为高通道数部署提供了底层支撑。
第三，也是最关键的一点——我们具备底层关键器件的自主定义与设计能力，不依赖代工厂提供的标准化PDK。事实上，目前全球范围内能提供完整MRM PDK的晶圆厂屈指可数。这意味着，当特定应用场景对器件性能提出定制化要求时，我们可快速响应调整，而无需受制于标准工艺库的刚性约束。
硬氪：自建PDK体系，在与代工厂协作过程中，如何保障量产良率？
赵京雄：这确实是行业共性难点。代工厂提供的通用PDK，设计导向以良率为优先，参数设定偏保守，难以兼顾高性能与差异化需求。而我们面向真实客户场景与定制化指标时，更关注性能是否精准匹配，并据此开展针对性设计优化。
当然，良率提升需要工程闭环验证。我们会通过多轮迭代流片持续采集数据，不断修正设计模型、优化版图规则与工艺窗口，这是从原型验证迈向规模化量产必经的工程磨合期。
硬氪：后续芯片流片有哪些具体规划？
赵京雄：此前研发重心聚焦于单通道200G MRM器件本身；本轮流片则实现了真正意义上的光电集成芯片——我们将合路器、波导、分光器、光电探测器（PD）等全部功能单元一次性集成于单颗芯片之上。这不仅验证了器件组合逻辑的可行性，更让我们建立起对整颗芯片设计流程、功能耦合关系与系统级协同的完整认知。下一步，我们将按计划开展多轮次流片，持续打磨工艺窗口、提升良率稳定性与长期可靠性。
硬氪：构建国产光互连生态，当前最大挑战是什么？量引将如何破局？
赵京雄：海外已有英伟达等计算巨头主导的封闭生态体系，软硬协同紧密、接口标准统一。而国内光互连产业链尚处成长期，计算芯片、光芯片、先进封装三大支柱尚未形成高效联动。
对此，我们坚持“立足主业、协同突围”策略：一方面持续夯实光芯片核心技术能力，同时联合上下游伙伴稳定Driver IC、TIA、激光器等关键器件供应；另一方面，在CPO/OIO方向上，已与国内头部GPU厂商达成合作，进入PoC（概念验证）阶段，重点攻关GPU与光引擎之间的光电信号转换、协议栈适配及接口标准化问题。此外，我们正与国内先进封装厂商联合推进TSV等3D堆叠技术的工程化落地。
在生态定位上，量引致力于成为国产光互连的核心赋能者——率先打通国产光芯片在新一代AI算力基础设施中的端到端通路，为整个产业链提供协同创新的基础平台与发展支点。
