7月6日，据36氪报道，半导体行业研究机构semianalysis在社交平台连续发布六条推文，曝光英伟达kyber nvl144机架架构遭遇严重延期及多项关键调整，相关消息在美股盘前迅速引发市场高度关注。
英伟达
SemiAnalysis明确指出，在黄仁勋于GTC大会首次公开展示Kyber NVL144仅三个月后，该项目即陷入重大困境，整体交付时间推迟逾12个月，最新预期交付节点已延至2028年。
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据SemiAnalysis分析，导致Kyber NVL144延期的核心瓶颈在于一块关键组件——PCB中板（英伟达官方称其为“正交背板”）。该背板承担计算托盘与交换托盘之间90度垂直互连功能：当计算托盘垂直插入后，通过该中板直接与后方交换托盘实现板对板直连，从而彻底规避传统线缆布设带来的杂乱与性能损耗。
但该中板制造工艺难度极高。资料显示，其采用M9级覆铜板、石英布与PTFE复合材料，总层数高达78层，由三块26层子板压合而成；线宽线距严格控制在25微米以内，并需满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求，技术门槛极为严苛。若沿用常规铜缆方案，单个规模域将需部署超2万根线缆，整机重量增加超30%，且高频信号衰减显著加剧。正交背板虽是当前唯一可行的技术路径，但量产能力尚未成熟。
为应对Kyber的制造困局，英伟达曾推进过渡性方案NVL72x2——将两套Oberon机架背靠背组合，并借助纯铜NVLink实现规模域扩展。然而SemiAnalysis透露，该方案因遭到云服务商及超大规模数据中心运营商的一致抵制而被终止，主要争议集中于系统复杂度飙升与运维成本激增。
Kyber并非唯一受挫项目。SemiAnalysis同时披露，采用共封装光学（CPO）技术连接8台Oberon机架的NVL576方案，也面临严峻挑战。“鉴于共封装光学现阶段存在的工程瓶颈，该产品或将延迟上市，或仅限小批量供应。”按照英伟达既定路线图，支持CPO的下一代NVSwitch要等到Feynman平台才有望落地。
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此外，原计划搭载4颗计算芯片的Rubin Ultra机型已被正式取消，仅保留双芯片版本，实际算力约为原设计的50%。这意味着即便Kyber机架最终如期交付，其单机架理论性能上限亦已大幅缩水。为弥补算力缺口，英伟达拟大幅提升Oberon Rubin及Oberon Rubin Ultra两类机架的出货量。
规模扩展域的实质性缺位，正削弱英伟达在超大规模AI训练场景中的技术主导地位。SemiAnalysis强调，目前英伟达尚无经过实测验证的方案可支撑Rubin Ultra的规模域扩展，这为AMD MI500X、TPUv8i Broadfly等竞品在扩展能力维度上实现反超提供了现实窗口。
